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conga-QMX6/HSP3-T

Name: congatec conga-QMX6/HSP3-T
Brand: congatec
SKU: 787-016162
Price: 20.63 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

787-016162

Herst.- Nr.:

conga-QMX6/HSP3-T

Herst.:

congatec

Beschreibung:

Wärmeableitungen Standard heatspreader (Heatstack Solution) for Qseven module conga-QMX6 with CPU in NON-LIDDED FCBGA Package.Threaded version (standoffs, M2.5)Intended for following QMX6 modules: * conga-QMX6/DC-1G eMMC4 (P/N 016102A) * conga-QMX6/QC-1G eMMC4 (P/N 0

ECAD Model:

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	CHF 18.89	CHF 4’722.50
	CHF 18.85	CHF 9’425.00
1’000	Kostenvoranschlag

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	congatec
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
RoHS:
Produkt:	Heat Spreaders
Bestimmt für:	BGA
Montageart:	Screw
Marke:	congatec
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	conga-QMX6
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Heat Sinks
Typ:	Component
Artikel # Aliases:	16162 016162

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Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes

CNHTS:: 7616991090
CAHTS:: 8542310000
USHTS:: 8473305100
KRHTS:: 8542311000
TARIC:: 8542319000
MXHTS:: 8473300002
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Deutschland
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

QMX6/HSPx Heat Sinks

Congatec QMX6/HSPx Heat Sinks are standard heat spreaders for Qseven conga-QMX6 modules. The heat sinks available are:Conga-QMX6/HSP1-T:1mm gap padUsed for processors with LIDDED FCBGA packageConga-QMX6/HSP2-T: 2mm gap padUsed for processors with plastic MAP BGA packageConga-QMX6/HSP3-T: Heat stack solution Used for processors with open silicon FCBGA package.