54132-4062

Molex
538-54132-4062
54132-4062

Herst.:

Beschreibung:
FFC & FPC-Steckverbinder 0.5 FPC Hsg AssyBtmW /AuPlt40CktEmbsTpPk

ECAD Model:
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Gehäuse:
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1500)

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
CHF 2.14 CHF 2.14
CHF 1.87 CHF 18.70
CHF 1.79 CHF 44.75
CHF 1.67 CHF 167.00
CHF 1.30 CHF 325.00
CHF 1.22 CHF 610.00
CHF 1.06 CHF 1’060.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1500)
CHF 1.05 CHF 1’575.00
CHF 1.02 CHF 3’060.00
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Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Molex
Produktkategorie: FFC & FPC-Steckverbinder
RoHS:  
Board Mount
40 Position
0.5 mm
SMD/SMT
Right Angle
Bottom Contact
Gold
500 mA
54132
- 20 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
MouseReel
Actuator-Typ: ZIF
Marke: Molex
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusefarbe: Black, Natural
Gehäusematerial: Thermoplastic (TP)
Produkt-Typ: FFC & FPC Connectors
Verpackung ab Werk: 1500
Unterkategorie: FFC & FPC Connectors
Nennspannung: 50 V
Artikel # Aliases: 0541324062
Gewicht pro Stück: 448.760 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8536901100
TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung

Die Produktpalette der SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung von Molex umfasst Miniatur-FFC/FPC SMT-Steckverbinder, die entwickelt wurden, um eine Vielzahl von platz- und anwendungsspezifischen Anforderungen zu erfüllen. Die Sn-Ag-Bi-Unterplattierung verringert und/oder verhindert die Erzeugung von Zinn-Whiskers und erhöht die Zuverlässigkeit der verbundenen Teile. Diese Steckverbinder bieten kompakte Tiefen-, Höhen- und Längenabmessungen für Anwendungen mit kleinen Gehäusen. Die robuste Betätigerkonstruktion hilft Schäden durch umfangreiche Tests, periodisches Durchlaufen oder grobe Handhabung zu verhindern.  Zero Insertion Force- (ZIF) und LIF-Optionen erlauben wiederholtes periodisches Durchlaufen mit minimalem Verschleiß. Die Molex Mikrominiatur-FFC/FPC mit niedrigem Profil und hoher Dichte sind in einer Vielzahl von feingängigen Optionen erhältlich und erfüllen die Downsizing-Bedürfnisse von elektronischen Geräteherstellern.
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