Amphenol FCI ComboStak® und PowerStak® Board-to-Board-Verbinder

Amphenol FCI ComboStak® und PowerStak® Board-to-Board-Verbinder bieten eine hohe Signal- und Stromdichte in einer großen Auswahl von Stapelhöhen mit 1 mm-Schritten. Die ComboStak-Ausführung kombiniert bestehende BergStak® 0,5 mm- oder 0,8 mm-pitch-signal-pins mit 2 mm-Rastermaß-Leistungssteckern, während die PowerStak-Module nur Strom sind. Die Hybrid- und mittlere Leistungslösungen liefern eine hohe Strombelastbarkeit (bis zu 20 A pro Leistungsflachstecker) mit einer miniaturisierten Form. Amphenol FCI ComboStak- und PowerStak-Board-to-Board-Verbinder verfügen über ein zuverlässiges Vierpunkt-Kontaktdesign, ein berührungssicheres Gehäuse und eine Metall-Arretierung. Das LCP-Material unterstützt Betriebstemperaturen von bis zu +125°C. Zu den typischen Applikationen gehören Kfz-Technik, Netzwerke, Datenkommunikation und Industrie.

Merkmale

  • Hybrid- und Mittelleistungslösung
  • Hohe Strombelastbarkeit mit miniaturisierter Form
  • Bis zu 25 A pro Leistungsstecker
  • 2 bis 10 Leistungsstecker auf einem Rastermaß von 2 mm
  • 6 bis 140 Signal-Pins auf einem Rastermaß von 0,8 mm
  • 20 bis 120 Signal-Pins auf einem Rastermaß von 0,5 mm
  • Zuverlässiges 4-Punkt-Leistungskontaktdesign
  • Stapelhöhen von 5 mm bis 20 mm (Schritte von 1 mm)
  • Berührungssicheres Gehäuse mit einer Fehlausrichtungstoleranz von ±0,4 mm oder ±0,9 mm unterstützt die Blind- und automatische Montage
  • Gehäuse mit Arretierungsklemme aus Metall für eine hohe PCB-Haltekraft
  • Hochtemperatur-LCP-Material unterstützt Betriebstemperaturen von bis zu +125 °C
  • Erfüllt die Anforderungen von Vibrations- und Stoßgrenzen gemäß USCAR-2 V2
  • Blei- und halogenfrei
  • RoHS-konform

Applikationen

  • 0,5 mmm Steckverbinder
    • Automotive-Kameras
    • 5 G AAU
    • Desktop
    • Rechenzentren
    • Server
    • Lagertemperatur:
    • Fabrikautomatisierungskameras
    • Embedded-Computer
  • 0,8 mm Steckverbinder
    • Fahrzeuganwendungen
    • Netzwerke
    • Datenkommunikation
    • Industrieapplikationen

Technische Daten

  • 0,5 mmm Steckverbinder
    • UL 94V-0-Gehäuse
    • Anschluss aus Kupferlegierung
    • Arretierungsklemme aus Kupferlegierung
    • Gold- oder GXT-Beschichtung
  • Elektrische Leistung
    • Betriebsnennspannung: 30 VDC
    • 25 A Maximaler Leistungsnennstrom pro Kontakt
    • 0,5 A Nennstrom der Signal-Pins für alle mit Strom versorgten Kontakte
    • Isolierwiderstand: 1.000 MΩ
    • Anfänglicher Durchgangswiderstand: 50 mΩ
    • Geschwindigkeit: bis zu 16 Gb/s bei PCIe® Gen 4, 20 Gb/s bei USB-Typ-C-Spezifikation
  • Mechanische Leistung
    • Haltbarkeit: 50 Zyklen
    • Steckkraft
      • 6,5 N Maximaler Leistungs-Pin
      • 0,9 N Maximaler Signal-Pin
    • Ziehkraft
      • 0,8 N Mindest-Leistungs-Pin
      • 0,045 N Mindest-Signal-Pin
    • 4 Kontakte pro Leistungs-Pin
    • 0,83 mm Wischlänge
  • Umweltschutz
    • Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis +125 °C
    • MFG: EIA 364-65 Klasse-IIA-kompatibel
  • Technische Daten
    • GS-12-1861 Spezifikation
  • 0,8 mmm Steckverbinder
    • LCP UL 94V-0-Gehäuse
    • Leistungskontakt aus einer Kupferlegierung, Signalkontakt und Arretierung
  • Elektrische Leistungsfähigkeit
    • Nennstrom: 20 A pro Leistungskontakt, 0,8 A pro Signalkontakt
    • LLCR
      • 30 mΩ Max. anfänglich, max. 50 mΩ nach Prüfung für Signalkontakt
      • 1 mΩ Max. anfänglich, max. 2 mΩ nach Prüfung für Stromkontakt
    • Isolierwiderstand: 1.000 MΩ (min.)
    • Nennspannung: 100 VDC
    • Signalqualität: bis zu 12 GBit/s
  • Mechanische Leistung
    • Haltbarkeit: 200 Zyklen
    • 6 N Steckkraft pro Leistungskontakt, max. 0,9 N pro Signalkontakt
    • min. 8 N Auszugskraft pro Leistungskontakt, min. 0,1 N pro Signalkontakt
    • Kontakthaltekraft von min. 1 N pro Kontakt
  • Umgebungsdaten
    • Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis +125 °C
    • Hochtemperatur-Lebensdauer: +105 °C während 1.000 Stunden
  • Technische Daten
    • Produkt: GS-12-1675
    • Applikation: GS-20-0696

Videos

Produktübersicht

Amphenol FCI ComboStak® und PowerStak® Board-to-Board-Verbinder

Infografik

Infografik - Amphenol FCI ComboStak® und PowerStak® Board-to-Board-Verbinder
Veröffentlichungsdatum: 2021-07-06 | Aktualisiert: 2025-05-12