Amphenol FCI Mini-Cool-Edge-Steckverbinder von 0,60 mm

Amphenol Commercial Mini-Cool-Edge-Steckverbinder von 0,60 mm sind Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder mit hoher Dichte für vielfältige Board-to-Board-Applikationen. Die 0,60-mm-Feinraster-Steckverbinder bieten mehrere BTB-Applikationen, z. B. rechtwinklige, Mezzanine- und koplanare Applikationen sowie Kabelverbindungsoptionen. Diese Mini-Cool-Edge-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,60 mm erfüllen die Spezifikationen für SFF-TA-1002, Gen Z, EDSFF und OCP NIC 3.0. Die Mini-Steckverbinder von 0,60 mm sind in vertikalen, rechtwinkligen, Spreizbefestigungs- und orthogonalen Optionen verfügbar. Diese Mini-Steckverbinder unterstützen ein Steckboard mit einer Dicke von 1,6 mm und verschiedene Board-to-Board-Modulapplikationen wie FPGA, SSD und NIC. Zu den Applikationen gehören Solid State Drive (SSD), Netzwerkschnittstellenkarte (NIC) und Add-in-Karte.

Merkmale

  • Unterstützt einendige und Hochgeschwindigkeits-Differentialpaare bis 32 G NRZ und 56 G PAM4
  • Verfügbar als vertikale, rechtwinklige, Spreizmontage- und orthogonale Optionen
  • Signalpin-Rastermaß von 0,60 mm mit einem Nennstrom von 1,1 A und bis zu 12 Pins für Energieapplikationen
  • Signal-Pin-Optionen von 56, 84, 140 und 168
  • Kleine Baugröße
  • Dient als platzsparender Steckverbinder
  • Diskretes Pin-Design
  • Unterstützt ein 1,6 mm dickes Steckboard
  • Bietet Leistung für Modulkarte
  • Mechanische Leistung:
    • Lebensdauer: 200 Steckzyklen
    • 0,6 N/Pin (maximal) Steckkraft
    • 0,06 N/Pin (min.) Ausziehkraft

Applikationen

  • Kommunikation:
    • Basisband
    • Kommerzielle Systeme
    • Netzwerke
    • Funkeinheiten
  • Daten:
    • Hochleistungscomputersystem
    • Server- und Speichersysteme

Technische Daten

  • Durchgangswiderstand:
    • 30 mΩ max. anfänglich
    • 15 mΩ (max.) Änderung nach Test
  • 72 W (max.) Stromversorgung
  • 300 VDC Spannungsfestigkeit
Veröffentlichungsdatum: 2018-07-24 | Aktualisiert: 2025-12-03