Amphenol Industrial RADSOK® PowerBlok™ Wire-to-Board-Verbinder
Die RADSOK® PowerBlok™ Wire-to-Board von Amphenol Industrial verwendet die patentierte RADSOK-Kontakttechnologie, um die steigenden Energieanforderungen von Leiterplatten (PCB) und den Bedarf für einen kleineren Platinen-Footprint zu erfüllen. Der RADSOK PowerBlok wird in vertikalen oder horizontalen Steckflächen als Einzel-Punkt-Kontaktanschluss angeboten und ermöglicht die Vielseitigkeit, die erforderlich ist, wenn die Komponentenpositionierung von entscheidender Bedeutung ist. Mit einem auswechselbaren Sperrgehäuse, kann der Anschluss an die Platine in Umgebungen mit starken Vibrationen intakt bleiben.
Merkmale
- RADSOK Größen 2,4 mm und 3,6 mm
- Rechtwinkliger Ausgang mit niedrigem Profil, weniger als 1/2 Zoll Steckhöhe
- 14-12 AWG oder 8-6 AWG Crimpkontakt mit isoliertem Verriegelungsgehäuse
- 35 A und 70 A Nennwert, Einzel-Punkt-Kontaktanschluss
- RADSOK Sockel und Kontakt: versilbert oder vernickelt
- Crimphülse und Anschlusskörper: Zinn über Nickelbeschichtung
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Amphenol Industrial RADSOK® PowerBlok™
Provides the most power in a single-point connection to the PCB.
Veröffentlichungsdatum: 2016-03-16
| Aktualisiert: 2026-02-03