Bourns SF-0603SP-R SMD-Metallfoliensicherungen
Bourns SF-0603SP-R SMD-Metallfoliensicherungen verfügen über ein Metallfolien-Chip-Design zum Schutz vor Überstrom und einen EIA 0603 (1608 metrischen) Footprint. Diese Metallfolien-SMD-Sicherungen sind in kleinen Chip-Größen mit einem hohen Nennstrom erhältlich. Die SF-0603SP-R SMD-Sicherungen bieten eine Einschaltstrombeständigkeit und sind RoHS-konform und halogenfrei. Diese SMD-Metallfoliensicherungen arbeiten in einem Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C, einem Lagerfeuchtigkeitsbereich von 40 % bis 75 % und mit einem Nennstrombereich von 1 A bis 8 A. Die SF-0603SP-R SMD-Sicherungen werden in Rechenzentren, in der Industrie, im medizinischen Bereich (niedriges bis mittleres Risiko), in der Telekommunikation und in Batteriemanagementsystemen (BMS) eingesetzt.Merkmale
- Kleine Chip-Größe mit hohem Nennstrom und Einschaltstromwiderstand
- EIA 0.603 (1.608 metrisch) Footprint
- Metallfolien-Chipdesign für Überstromschutz
- RoHS-konform und halogenfrei
Technische Daten
- -55 °C bis 125 °C Betriebstemperaturbereich
- 40 % bis 75 % Feuchtigkeitsbereich bei Lagerung
- Nennstrombereich: 1 A bis 8 A
- Nennspannung: 63 VDC
- Feuchteempfindlichkeit 1
Applikationen
- Rechenzentren
- Industrieapplikationen
- Medizintechnik (niedriges bis mittleres Risiko)
- Telekommunikation
- Batteriemanagementsysteme (BMS)
Maßbild
Veröffentlichungsdatum: 2024-02-20
| Aktualisiert: 2026-06-11
