Bourns SF-0603SP-R SMD-Metallfoliensicherungen

Bourns SF-0603SP-R SMD-Metallfoliensicherungen verfügen über ein Metallfolien-Chip-Design zum Schutz vor Überstrom und einen EIA 0603 (1608 metrischen) Footprint. Diese Metallfolien-SMD-Sicherungen sind in kleinen Chip-Größen mit einem hohen Nennstrom erhältlich. Die SF-0603SP-R SMD-Sicherungen bieten eine Einschaltstrombeständigkeit und sind RoHS-konform und halogenfrei. Diese SMD-Metallfoliensicherungen arbeiten in einem Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C, einem Lagerfeuchtigkeitsbereich von 40 % bis 75 % und mit einem Nennstrombereich von 1 A bis 8 A. Die SF-0603SP-R SMD-Sicherungen werden in Rechenzentren, in der Industrie, im medizinischen Bereich (niedriges bis mittleres Risiko), in der Telekommunikation und in Batteriemanagementsystemen (BMS) eingesetzt.

Merkmale

  • Kleine Chip-Größe mit hohem Nennstrom und Einschaltstromwiderstand
  • EIA 0.603 (1.608 metrisch) Footprint
  • Metallfolien-Chipdesign für Überstromschutz
  • RoHS-konform und halogenfrei

Technische Daten

  • -55 °C bis 125 °C Betriebstemperaturbereich
  • 40 % bis 75 % Feuchtigkeitsbereich bei Lagerung
  • Nennstrombereich: 1 A bis 8 A
  • Nennspannung: 63 VDC
  • Feuchteempfindlichkeit 1

Applikationen

  • Rechenzentren
  • Industrieapplikationen
  • Medizintechnik (niedriges bis mittleres Risiko)
  • Telekommunikation
  • Batteriemanagementsysteme (BMS)

Maßbild

Technische Zeichnung - Bourns SF-0603SP-R SMD-Metallfoliensicherungen
Veröffentlichungsdatum: 2024-02-20 | Aktualisiert: 2026-06-11