TO-3 Kühlung

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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Double-Surface Heat Sink for TO-3 Case Styles, 120.7x38.1x31.8mm 27Auf Lager
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Double-Surface Heat Sink for TO-3 Case, 120.7x38.1x31.8mm, 6.9mm Dia. Mount Hole
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104Auf Lager
Min.: 1
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Double-Surface Heat Sink for TO-3 Case Styles, 120.7x76.2x31.8mm
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46Auf Lager
Min.: 1
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Double-Surface Heat Sink for TO-3 Case Styles and Diodes, 120.7x76.2x47.6mm
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70Auf Lager
Min.: 1
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Low Profile Heat Sink for All Metal-Case Power Semis, No Hole, 120.6x38.1x11.7mm
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2Auf Lager
500erwartet ab 24.09.2026
Min.: 1
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Natural Convection Heat Sink for Metal-Case Semis for TO3, 25.4mm H
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98Auf Lager
Min.: 1
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Aavid Wärmeableitungen Diamond Shaped, Basket Heat Sink for TO-3, Horizontal, 10.1 Degree C/W, 12.5mm
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156Auf Lager
Min.: 1
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Apex Microtechnology Wärmeableitungen Heatsink, T03
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60erwartet ab 25.06.2026
Min.: 1
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Aavid Wärmeableitungen Square Basket Heat Sink for TO-3, Slanted Fin, Horizontal, 5 Degree C/W, 31.75mm
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2’582Auf Bestellung
Min.: 1
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Aavid Wärmeableitungen Basket Heat Sink for TO-3, Fold Back Fin, Horizontal, 5.5 Degree C/W, 33.27mm
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1’498erwartet ab 11.08.2026
Min.: 1
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Maximum Efficiency, Omnidirectional Heat Sink for TO-3, 31.8mm Height
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497erwartet ab 16.07.2026
Min.: 1
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Maximum Efficiency, Omnidirectional Heat Sink, No Hole Pattern, 31.8mm Height
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238erwartet ab 15.07.2026
Min.: 1
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Wakefield Thermal Wärmeableitungen Heat Sink for TO3, 120.7x76.2x66.7mm, (1) TO3 Mounting Hole Pattern
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67erwartet ab 14.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Wakefield Thermal Wärmeableitungen Double-Surface Heat Sink for TO-3 Case, 120.7x76.2x31.8mm, 6.9mm Dia. Mount Hole
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90erwartet ab 13.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Apex Microtechnology Wärmeableitungen Heatsink, T03
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Apex Microtechnology Wärmeableitungen Heatsink, T03
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Apex Microtechnology Wärmeableitungen Heatsink, T03
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Apex Microtechnology Wärmeableitungen Heatsink, T03, PDIP, Pwr Pkg, H2O-cooled
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Aavid Wärmeableitungen Hat Section Heat Sink for TO-3, Low Profile, Horizontal, 7 Degree C/W, Black
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-3 Pad, 4 Pin
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 500

Aavid Thermische Schnittstellenprodukte Insulator Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 10’000
Mult.: 2’000

Aavid Thermische Schnittstellenprodukte Conductive Hardware for TO3, 39.65mm L, 26.67mm W, 0.81mm Thick, Ceramic
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 100
Mult.: 50

Aavid Wärmeableitungen Mounting Kit with Thermalfilm Insulator for TO-3
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 2’000
Mult.: 1’000

Aavid Wärmeableitungen Basket Heat Sink for TO-3, Straight Fin, Horizontal, 6 Degree C/W, 31.75mm
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Aavid Wärmeableitungen Channel Style Heat Sink for TO-3, Base Only
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 32 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1