10167521-3LF

Amphenol FCI
523-10167521-3LF
10167521-3LF

Herst.:

Beschreibung:
Stromanschluss der Platine PICPWR OCP 12V Receptacle Terminal (Signal),15u" Au Plated, AWG(#28-#32)).

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CHF 0.083 CHF 20.75
CHF 0.079 CHF 79.00
CHF 0.074 CHF 185.00
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Amphenol
Produktkategorie: Stromanschluss der Platine
RoHS:  
Power to the Board
Socket (Female)
12 A
12 VDC
1 Position
Cable Mount / Free Hanging
Crimp
3 mm
MinitekPwr Hybrid 3.0 HCC Receptacle
Reel
Cut Tape
Minitek
Marke: Amphenol FCI
Kontaktmaterial: Copper
Kontaktüberzug: Gold
Isolierungswiderstand: 1 GOhms
Maximale Betriebstemperatur: + 105 C
Minimale Betriebstemperatur: - 40 C
Montagewinkel: Straight
Produkt: Terminals
Verpackung ab Werk: 40000
Unterkategorie: Power Connectors
Max. Drahtstärke: 28 AWG
Mindestdrahtstärke: 32 AWG
Drahtlehrenbereich: 28 AWG - 32 AWG
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Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536900020
USHTS:
8536904000
JPHTS:
853690000
TARIC:
8536901000
MXHTS:
8536902800
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Indien
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Minitek® Pwr PICPWR OCP® Steckverbinder Systeme

Amphenol FCI Minitek® Pwr PICPWR OCP® Steckverbindersysteme sind vollständig isolierte Anschlüsse mit positiver Verriegelung am Gehäuse und niedrigem Thumb® Verriegelungsmechanismus. Die PICPWR 2x6+12SB oder 2x3+6SB Zusatzstromsteckverbinder und Kabelsätze unterstützen die Stromverteilung von 864 W (2x6) / 486 W (2x3) innerhalb des HPM und zu/von peripheren Subsystemen und umgekehrt. Diese Geräte zeichnen sich durch einen Isolationswiderstand von mindestens 1000 MΩ, eine dielektrische Festigkeitsspannung von 2200 VAC, einen maximalen Temperaturanstieg von 30 °C und ein schwarzes LCP-Gehäuse (UL 94V-0) aus. Die Minitek® Pwr PICPWR OCP® Steckverbindersysteme entsprechen der RoHS-Richtlinie und sind bleifrei. Typische Applikationen sind KI und Cloud-Computing, Spielekonsolen, grafische Benutzeroberflächen, Netzwerke, Computerbranche, Telekommunikation, Medizin, Industrie sowie Server und Speicher.