2357739-3

TE Connectivity
571-2357739-3
2357739-3

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 16G,05FH,REC,22OP,4H emboss w/ cap

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Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 24.60 CHF 24.60
CHF 20.90 CHF 209.00
CHF 19.60 CHF 490.00
CHF 19.41 CHF 970.50
CHF 18.76 CHF 1'876.00
CHF 17.73 CHF 4'432.50
CHF 16.65 CHF 8'325.00

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TE Connectivity
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
Receptacles
220 Position
0.5 mm (0.02 in)
2 Row
Solder
Vertical
5 mm
500 mA
- 40 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Marke: TE Connectivity
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Montageart: SMD/SMT
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 950
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
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Ausgewählte Attribute: 0

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CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Stapelbare 16G 0,5-mm-Free-Height-COM-Steckverbinder

TE Connectivity Stapelbare 16G 0,5-mm-Free-Height-COM-Steckverbinder sind mit der COM Express Typ 7 Spezifikation konform und bieten eine Datenübertragung von bis zu 16 GT/s. Diese Steckverbinder dienen als Verbindung zwischen CPUs der nächsten Generation und Trägerboards. Die FH-Steckverbinder (Free Height) sind eine wirtschaftliche Lösung mit hoher Geschwindigkeit und ausgezeichneter SI-Leistung, um die Notwendigkeit für die Aktualisierung von COM-Express-Applikationen zu erfüllen. Die stapelbaren COM-Steckverbinder verfügen über ein neues Kontaktdesign, das eine bessere Signalqualität im Vergleich zu Produkten der vorherigen Generation ermöglicht. Diese Steckverbinder sind mit den meisten PCIe Gen 4-Applikationen kompatibel.