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5516S-2

Name: 3M 5516S-2
Brand: 3M Electronic Specialty
SKU: 517-5516S-2
Price: 92.54 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

517-5516S-2

Herst.- Nr.:

5516S-2

Herst.:

3M Electronic Specialty

Beschreibung:

Thermische Schnittstellenprodukte 3M Thermally Conductive Silicone Interface Pad 5516S is the same as 3M Pad 5516 but with a polymeric permanent film on 1 side for ease of reworking an assembly. Thermal Conductivity and Impedance slightly changes, dielectric strength is improved.

Datenblatt:

5516S-2 Datenblatt

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Hersteller:	3M
Produktkategorie:	Thermische Schnittstellenprodukte
RoHS:
Produkt:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Typ:	Thermally Conductive Tape
Material:	Silicone Elastomer
Thermische Leitfähigkeit:	3.1 W/m-K
Farbe:	Gray
Dicke:	2 mm
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Marke:	3M Electronic Specialty
Produkt-Typ:	Thermal Interface Products
Verpackung ab Werk:	20
Unterkategorie:	Thermal Management
Artikel # Aliases:	5516S 7100100143
Gewicht pro Stück:	344.736 g

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Datenblatt

5516S-2 Datenblatt

Konformitätscodes

CNHTS:: 3919909000
USHTS:: 3921905050
KRHTS:: 3919900000
MXHTS:: 3919909900
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Korea, Republik von
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

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Thermally Conductive Interface Pads

3M™ Thermally Conductive Interface Pads are designed to provide a preferential heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices. The interface pads consist of a highly conformable and slightly tacky silicone elastomer with thermally conductive ceramic particles, which help in providing enhanced thermal conductivity and excellent insulation performance. The high thermal conductivity and dielectric strength pads can be die-cut to fit individual applications. Typical applications include Integrated Circuit (IC) chip packaging heat conduction, heat sink interface, LED board Thermal Interface Material (TIM), and Chip ON Film (COF) heat conduction.

Thermally Conductive Adhesive Tapes

3M™ Thermally Conductive Tapes offer a wide range that can be used in various thermal interface solutions, including cushion gasket tape, XYZ-axis thermally conductive tape, double-sided tape, adhesive transfer tape, and water contact indicator tape variants. These thin, highly conformable thermal interfaces and heat-spreading tapes provide high adhesion and excellent thermal conductivity. The tapes apply quickly and easily. A good dielectric strength makes these tapes appropriate for applications, including bonding heat sinks, heat spreaders, and other cooling devices to the IC packages, power transistors, and other heat-generating components.

Thermal Interface Solutions

3M™ Thermal Interface Solutions includes electrically conductive transfer tapes and conductive interface pads. The electrically conductive tapes are a wide range that can be used in various thermal interface solutions. Thermally conductive silicone interface pads are designed to provide a heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices.

EMPFOHLENE PRODUKTE

3M

Thermally Conductive Adhesive Tapes

Wide range of thermally conductive tapes that can be used in various thermal interface solutions.

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Thermal Interface Solutions

Includes electrically conductive transfer tapes and conductive interface pads.

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5516S-2

Herst.: 3M Electronic Specialty

Beschreibung: Thermische Schnittstellenprodukte 3M Thermally Conductive Silicone Interface Pad 5516S is the same as 3M Pad 5516 but with a polymeric permanent film on 1 side for ease of reworking an assembly. Thermal Conductivity and Impedance slightly changes, dielectric strength is improved.

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Thermische Schnittstellenprodukte 3M Thermally Conductive Silicone Interface Pad 5516S is the same as 3M Pad 5516 but with a polymeric permanent film on 1 side for ease of reworking an assembly. Thermal Conductivity and Impedance slightly changes, dielectric strength is improved.

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