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THSF-BD7-BL

Name: ADLINK Technology THSF-BD7-BL
Brand: ADLINK Technology
SKU: 976-THSF-BD7-BL
Price: 140.99 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

976-THSF-BD7-BL

Herst.- Nr.:

THSF-BD7-BL

Herst.:

ADLINK Technology

Beschreibung:

Wärmeableitungen THSF-BD7-BLHigh profile heatsink with Fan for Express-BD7 with threaded standoffs for bottom mounting

Datenblatt:

THSF-BD7-BL Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

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Hersteller:	ADLINK Technology
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
RoHS:
Produkt:	Fan Sink Assemblies
Bestimmt für:	Express-BD7
Montageart:	Screw
Marke:	ADLINK Technology
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	Express-BD7
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Heat Sinks
Handelsname:	COM Express
Typ:	Active Cooler
Gewicht pro Stück:	453.850 g

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Datenblatt

THSF-BD7-BL Datenblatt (PDF)

Konformitätscodes

CNHTS:: 7616991090
CAHTS:: 8473309000
USHTS:: 8473305100
JPHTS:: 847330090
MXHTS:: 8473300499
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Taiwan
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Thermische Lösungen für Express-BD7 COMs

ADLINK Technology Thermische Lösungen für Express-BD7 COMs verlängern die Lebensdauer der Computer-on-Module durch Wärmeableitung. Diese thermische Lösungen umfassen Wärmespreizer, welche die Wärme an andere Systemkühlkomponenten weiterleiten, passive Kühlkörper, welche die Wärme mit Kühlrippen ableiten und aktive Kühlkörper, die in einem Kühlgebläse enthalten sind. Diese thermischen Lösungen sind speziell für die Express-BD7-Module ausgelegt, sorgen für eine passgenaue Abstimmung und verhindern mechanische Belastungen.