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2445893-3

Name: TE Connectivity 2445893-3
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-2445893-3
Price: 1.44 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

571-2445893-3

Herst.- Nr.:

2445893-3

Herst.:

TE Connectivity

Beschreibung:

IC u. Komponentensockel DIP IC SOCKET 20P SMT

Lebenszyklus:

Neues Produkt:

Neu von diesem Hersteller.

Datenblatt:

2445893-3 Datenblatt

ECAD Model:

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	CHF 1.44	CHF 1.44
	CHF 1.22	CHF 12.20
	CHF 1.09	CHF 27.25
	CHF 0.951	CHF 95.10
	CHF 0.891	CHF 222.75
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 500)
	CHF 0.891	CHF 445.50

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	TE Connectivity
Produktkategorie:	IC u. Komponentensockel
RoHS:
Produkt:	Sockets
Anzahl der Positionen:	20 Position
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Typ:	DIP Socket
Abstand:	2.54 mm
Montage:	SMD/SMT
Kontaktüberzug:	Gold
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Marke:	TE Connectivity
Kontaktmaterial:	Copper
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CN
Nennstrom:	1 A
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Gehäusematerial:	Thermoplastic (TP)
Montageart:	PCB Mount
Produkt-Typ:	IC & Component Sockets
Verpackung ab Werk:	500
Unterkategorie:	IC & Component Sockets

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2445893-3 Datenblatt

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USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

DIP-Sockel (Dual Inline Package)

Die DIP-Sockel (Dual Inline Package) von TE Connectivity (TE) verfügen über zwei Kontaktkonfigurationsoptionen für eine Applikationsflexibilität: Vierfinger und Doppelblatt. Die Sockel bieten eine trennbare elektrische und mechanische Verbindung zwischen dem elektronischen Bauelement und der PCB und unterstützen eine schnelle Steck- und Trennfähigkeit. Die DIP-Sockel sind in Gehäusen mit offenem und geschlossenem Rahmen mit durchgehend und nebeneinander stapelbaren Optionen verfügbar. Das optimierte Design der DIP-Sockel minimiert das Risiko einer Überhitzung des integrierten Schaltkreises (IC) während des Lötens und bietet eine verbesserte Vibrationsfestigkeit über das Multikontakt-Strahldesign. Die DIP-Sockel von TE eignen sich hervorragend für Industriesteuerungen, intelligente Gebäude, medizinische Geräte, Militär- und andere embedded-Systemapplikationen.