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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS
IBASE Computer-On-Module - COM COM Express (Type 6),Intel Core i5-1245UE(Up to 4.4GHz , 2P+8E Cores) & I226LM onboard, DDR4 SO-DIMM x 2, support eDP + VGA & 3xDDI, TPM(2.0), optional heatsink + cooler or heat spreader (RoHS2)
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Min.: 1
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IBASE Computer-On-Module - COM COM Express (Type 6), Intel Core i3-1220PE(Up to 4.2GHz, 4P+4E Cores) & I226LM onboard, DDR4 SO-DIMM x 2, support LVDS + VGA & 3xDDI, TPM(2.0), optional heatsink + cooler or heat spreader (RoHS2)
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Min.: 1
Mult.: 1

IBASE Computer-On-Module - COM COM Express (Type 6), Intel Core i5-1250PE(Up to 4.4GHz, 4P+8E Cores) & I226LM onboard, DDR4 SO-DIMM x 2, support LVDS + VGA & 3xDDI, TPM(2.0), optional heatsink + cooler or heat spreader (RoHS2)
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Min.: 1
Mult.: 1

IBASE Computer-On-Module - COM COM Express (Type 6), Intel Core i5-1245UE(Up to 4.4GHz , 2P+8E Cores) & I226LM onboard, DDR4 SO-DIMM x 2, support LVDS + VGA & 3xDDI, TPM(2.0), optional heatsink + cooler or heat spreader (RoHS2)
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Min.: 1
Mult.: 1

IBASE Computer-On-Module - COM COM Express (Type 6), Intel Core i7-1270PE(Up to 4.5GHz, 4P+8E Cores) & I226LM onboard, DDR4 SO-DIMM x 2, support LVDS + VGA & 3xDDI, TPM(2.0), optional heatsink + cooler or heat spreader (RoHS2)
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Min.: 1
Mult.: 1

IBASE Computer-On-Module - COM COM Express (Type 6), Intel Core i7-1265UE(Up to 4.7GHz , 2P+8E Cores) & I226LM onboard, DDR4 SO-DIMM x 2, support LVDS + VGA & 3xDDI, TPM(2.0), optional heatsink + cooler or heat spreader (RoHS2)
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Min.: 1
Mult.: 1

IBASE Computer-On-Module - COM COM Express (Type 6),Intel Core i5-1335UE(Up to 4.6GHz , 2P+8E Cores) & I226LM onboard, DDR4 SO-DIMM x 2, support eDP + VGA & 3xDDI, TPM(2.0), optional heatsink + cooler or heat spreader (RoHS2)
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Min.: 1
Mult.: 1

IBASE Computer-On-Module - COM COM Express (Type 6), Intel Core i3-1320PE(Up to 4.5GHz, 4P+4E Cores) & I226LM onboard, DDR4 SO-DIMM x 2, support LVDS + VGA & 3xDDI, TPM(2.0), optional heatsink + cooler or heat spreader (RoHS2)
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Min.: 1
Mult.: 1

IBASE Computer-On-Module - COM COM Express (Type 6), Intel Core i5-1340PE(Up to 4.6GHz, 4P+8E Cores) & I226LM onboard, DDR4 SO-DIMM x 2, support LVDS + VGA & 3xDDI, TPM(2.0), optional heatsink + cooler or heat spreader (RoHS2)
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Min.: 1
Mult.: 1

IBASE Computer-On-Module - COM COM Express (Type 6), Intel Core i5-1335UE(Up to 4.4GHz , 2P+8E Cores) & I226LM onboard, DDR4 SO-DIMM x 2, support LVDS + VGA & 3xDDI, TPM(2.0), optional heatsink + cooler or heat spreader (RoHS2)
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Min.: 1
Mult.: 1

IBASE Computer-On-Module - COM COM Express (Type 6), Intel Core i7-1370PE(Up to 4.8GHz, 6P+8E Cores) & I226LM onboard, DDR4 SO-DIMM x 2, support LVDS + VGA & 3xDDI, TPM(2.0), optional heatsink + cooler or heat spreader (RoHS2)
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Min.: 1
Mult.: 1

IBASE Netzwerkmodule FWA 1U 19" Rackmount Appliance, MBN800-6L support LGA1151 CPUs, GLAN x6, Eth1/2 & 3/4 bypass, 250W PSU, iiO LCM, CPU Cooler, BAREBONE, Without CPU/RAM/HDD/HDD KIT//Riser Card, Must Order Component BOM
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Min.: 1
Mult.: 1
IBASE Netzwerkmodule FWA 1U 19" Rackmount Appliance, MBN800-6L support LGA1151 CPUs, GLAN x6, Eth1/2 & 3/4 bypass, 300W 1+1 Redundant PSU, iiO LCM, CPU Cooler, BAREBONE, Without CPU/RAM/HDD/HDD KIT//Riser Card, Must order component BOM
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Min.: 1
Mult.: 1
IBASE Netzwerkmodule FWA 1U 19" Rackmount Appliance, MBN800-8L support LGA1151 CPUs, GLAN x8, Eth1/2 & 3/4 bypass, 250W PSU, iiO LCM, CPU Cooler, optional IPMI, BAREBONE, Without CPU/RAM/HDD/HDD KIT//Riser Card, Must Order Component BOM
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Min.: 1
Mult.: 1
IBASE Netzwerkmodule FWA 1U 19" Rackmount Appliance, MBN800-8L support LGA1151 CPUs, GLAN x8, Eth1/2 & 3/4 bypass, 300W 1+1 Redundant PSU, iiO LCM, CPU Cooler, optional IPMI, BAREBONE, Without CPU/RAM/HDD/HDD KIT//Riser Card, Must Order Component BOM
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Mult.: 1
IBASE Netzwerkmodule FWA 1U 19 Rackmount Appliance, MBN803 support Intel Xeon Processor D-2145, 4x DDR4 RDIMMs slots, 3x NIC Slots, 300W RPSU, CPU Cooler, optional IPMI, 1x PCI-E x4 slot, Barebone, without RAM/HDD/Drive Bay Kit, Must Order Component BOM, IBN Module Tray
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Mult.: 1
IBASE Netzwerkmodule FWA 1U 19" Rackmount Appliance, MBN806 support AMD EPYC Embedded 3201 8C/8T SoC with SP4r2 Package, Support max. 4x DDR4 DIMMs slots, max. 2x NIC Slots, 250W PSU, CPU Cooler, optional IPMI, without DDR4 RAM/HDD, Barebone, *Must Order Component BOM, I
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Min.: 1
Mult.: 1
IBASE Netzwerkmodule FWA 1U 19" Rackmount Appliance, MBN806 support AMD EPYC Embedded 3201 8C/8T SoC with SP4r2 Package, Support max. 4x DDR4 DIMMs slots, max. 2x NIC Slots, 300W Redundant 1+1 PSU, CPU Cooler, optional IPMI, without DDR4 RAM/HDD, Barebone, *Must Order Co
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IBASE Wärmeableitungen Heatsink with FAN for ET970 (H052HSET9700B0000P) Nicht auf Lager
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IBASE Wärmeableitungen Heat spreader for ET975 (H051HSET97501000AP) Nicht auf Lager
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IBASE Wärmeableitungen Heatsink with FAN for ET975 (H052HSET97500000AP) N/A
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IBASE Wärmeableitungen Heatsink with FAN for ET976 (H052HSET97600000AP) Nicht auf Lager
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IBASE Wärmeableitungen Heat spreader for ET976 (H051HSET97601000BP) Nicht auf Lager
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IBASE Wärmeableitungen AC, Heatsink for IB811-420/335, (RoHS), H051HSIB81100000BP Nicht auf Lager
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IBASE Wärmeableitungen AC, Heat Spreader for IB918 series, (RoHS) , H051HSIB91801000AP
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N/A
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