AMPMODU IV & V Connectors

TE Connectivity's AMPMODU IV and V Connectors feature rugged and reliable wire-to-board interconnections that mate to breakaway headers and shrouded headers. The series is categorized into two groups, including board-mount headers and cable-to-board receptacles. They are available in single and double rows as well as vertical or right-angle. The Mod IV series is ideal for standard pressure applications with minimal vibration, while the Mod V series is ideal for high-pressure applications with high vibration. Typical applications for TE AMPMODU IV and V Connectors include medical instruments, gaming equipment, automotive controls, servers, test/measurement devices, and much more.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 36 MODIV HSG COMP DR .100CL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

Wire Housings Receptacle Housing 36 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 38 MODIV HSG COMP DR .100 POL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 1’000
Mult.: 1’000

Wire Housings Receptacle Housing 38 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 42 MODIV HSG COMP DR .100 POL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

Wire Housings Receptacle Housing 42 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse MOD VERT 100CL/135TL/38 POS
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 550
Mult.: 550

Headers Socket Assembly 38 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Solder Pin Straight Gold AMPMODU MOD IV AMPMODU - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 04 MODIV VRT SR OE 100/115
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 6’160
Mult.: 6’160

Headers Socket Assembly 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Solder Pin Straight Gold AMPMODU MOD IV AMPMODU - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 12 HSG COMP DR .1POL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000

Wire Housings Receptacle Housing 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) AMPMODU MOD IV AMPMODU - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 14 HSG COMP DR .1POL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 5’500
Mult.: 5’500

Wire Housings Receptacle Housing 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HSG 2X08C F/H POL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 9’000
Mult.: 9’000

Wire Housings Receptacle Housing 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) AMPMODU MOD IV AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 18 HSG COMP DR .1POL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 4’000
Mult.: 4’000

Wire Housings Receptacle Housing 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 24 HSG COMP DR .1POL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Wire Housings Receptacle Housing 24 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 28 MODIV HSG COMP DR .100 POL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 4’500
Mult.: 4’500

Wire Housings Receptacle Housing 28 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse MOD 4 HSG
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 4’000
Mult.: 4’000

Wire Housings Receptacle Housing 30 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row 2.54 mm (0.1 in) Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU Bulk
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 52 MODIV HSG COMP DR .100CL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 2’500
Mult.: 2’500

Wire Housings Receptacle Housing 52 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 42 MODIV HSG COMP DR .100CL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 1’200
Mult.: 1’200

Wire Housings Receptacle Housing 42 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 54 HSG COMP DR .100CL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 2’200
Mult.: 2’200

Wire Housings Receptacle Housing 54 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 72 MODIV HSG COMP DR .100CL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500

Wire Housings Receptacle Housing 72 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 52 MODIV HSG COMP DR .100 POL
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 500
Mult.: 500

Wire Housings Receptacle Housing 52 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 54 MODIV HSG COMP DR .100 POL
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2’500
Mult.: 2’500

Wire Housings Receptacle Housing 54 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 30 MODIV HSG COMP DR .100 POL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 49 Wochen
Min.: 3’800
Mult.: 3’800

Wire Housings Receptacle Housing 30 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Crimp Socket (Female) AMPMODU MOD IV AMPMODU - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse SOCKET 22-26AWG
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 12’500
Mult.: 12’500
Rolle: 12’500

Contacts Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) Gold AMPMODU MOD IV AMPMODU Wire-to-Board 26 AWG to 22 AWG - 65 C + 105 C Reel
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 03 MODIV VRT SR CE 100/115
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 4’440
Mult.: 4’440

Headers Socket Assembly 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Solder Pin Straight Gold AMPMODU MOD IV AMPMODU - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 05 MODIV VRT SR CE 100/115
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 3’600
Mult.: 3’600

Headers Socket Assembly 5 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Solder Pin Straight Gold AMPMODU MOD IV AMPMODU - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 07 MODIV VRT SR CE 100/115
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2’560
Mult.: 2’560

Headers Socket Assembly 7 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Solder Pin Straight Gold AMPMODU MOD IV AMPMODU - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 08 MODIV VRT SR CE 100/115
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 2’240
Mult.: 2’240

Headers Socket Assembly 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Solder Pin Straight Gold AMPMODU MOD IV AMPMODU - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 10 MODIV VRT SR CE 100/115
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1’760
Mult.: 1’760

Headers Socket Assembly 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Solder Pin Straight Gold AMPMODU MOD IV AMPMODU - 65 C + 105 C Tube