EasyPACK™ CoolSiC™ Trench-MOSFET-Module

EasyPACK™ CoolSiC™ Trench-MOSFET-Module  von Infineon Technologies zeichnen sich durch die PressFIT-Kontakttechnologie und einen integrierten NTC-Temperatursensor (Negativer Temperaturkoeffizient, NTC). Diese Module arbeiten mit einer Drain-Source-Spannung von 1.200 V  und zeichnen sich durch ein Design mit niedriger Induktivität, geringe Schaltverluste und eine hohe Stromdichte aus. Die EasyPACK™-Module bieten dank integrierter Montageklemmen eine robuste Montage und sind in einem CTI >600 untergebracht. Applikationen sind unter anderem Hochfrequenzschaltgeräte, DC/DC-Wandler und DC-Ladegeräte für Elektrofahrzeuge. Mit der Baureihe Easy 2C optimiert Infineon Hochleistungsdesigns durch den Einsatz der SiC G2-Technologie und fortschrittlicherXT-Funktionen. DieDie XT-Technologie bietet erhöhte Robustheit und einen erweiterten Betriebstemperaturbereich, während die SiC-MOSFET-Technologie der zweiten Generation eine verbesserte Gate-Oxid-Zuverlässigkeit und einen reduzierten Einschaltwiderstand gewährleistet.

Arten von diskreten Halbleitern
Kategorieansicht ändern
Ergebnisse: 11
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS Produkt-Typ
Technologie
Montageart
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
Datenblatt
33Auf Lager
CHF 143.01
Min.: 1
Mult.: 1
MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Datenblatt
13Auf Lager
CHF 149.51
Min.: 1
Mult.: 1
MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
Datenblatt
6Auf Lager
CHF 275.47
Min.: 1
Mult.: 1
MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
Datenblatt
45Auf Lager
CHF 104.83
CHF 97.49
Min.: 1
Mult.: 1
MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Datenblatt
30Auf Lager
CHF 111.61
CHF 105.01
Min.: 1
Mult.: 1
MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
Datenblatt
20Auf Lager
15erwartet ab 06.11.2026
CHF 143.01
CHF 140.62
Min.: 1
Mult.: 1
MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Datenblatt
21Auf Lager
18erwartet ab 06.11.2026
CHF 149.51
Min.: 1
Mult.: 1
MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Diskrete Halbleitermodule EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and High Current Pin / NTC
Datenblatt
6Auf Lager
24Auf Bestellung
CHF 318.05
Min.: 1
Mult.: 1
Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET-Module EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
Datenblatt
3Auf Lager
CHF 389.82
Min.: 1
Mult.: 1
MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies MOSFET-Module CoolSiC MOSFET half-bridge module 2000 V
Datenblatt
11Auf Lager
CHF 294.33
CHF 220.21
Min.: 1
Mult.: 1
MOSFET Modules
Infineon Technologies MOSFET-Module CoolSiC MOSFET half-bridge module 2000 V
Datenblatt
45Auf Lager
CHF 184.28
CHF 169.55
Min.: 1
Mult.: 1
MOSFET Modules