EasyPACK™ 2B-IGBT-Leistungsmodule

Infineon Technologies EasyPACK™ 2 B IGBT Leistungsmodule sind eine skalierbare Leistungsmodullösung mit einem flexiblen Raster-Stiftsystem, das sich perfekt für die Anpassung des Layouts und Pinbelegung eignet. Die Gehäuse verfügen nicht über eine Grundplatte, was den Einsatz in verschiedenen Applikationen ermöglicht. In PIM- oder Six-Pack-Konfigurationen decken die Infineon EasyPACK 2 B IGBT- Leistungsmodule den gesamten LeistungsBereich von 20 A bis 200 A bei 600V/650V/1200V ab. Diese Module haben außerdem einen Verlustleistungsbereich von 20 mW bis 600 W und arbeiten von -40°C bis +150°C oder +175°C.

Arten von diskreten Halbleitern

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Infineon Technologies IGBT-Module 1200 V, 100 A sixpack IGBT module 156Auf Lager
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15erwartet ab 20.02.2026
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Infineon Technologies IGBT-Module 1200 V, 150 A 3-level IGBT module 12Auf Lager
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IGBT Modules Si
Infineon Technologies IGBT-Module 1200 V, 200 A 3-level IGBT module 21Auf Lager
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IGBT Modules Si
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IGBT Modules Si
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IGBT Modules Si
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IGBT Modules SiC Press Fit Module
Infineon Technologies IGBT-Module 1200 V, 50 A sixpack IGBT module 19Auf Lager
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Infineon Technologies IGBT-Module IGBT MODULES 650V 100A 10Auf Lager
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IGBT Modules Si
Infineon Technologies IGBT-Module EASY 9Auf Lager
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IGBT Modules Si
Infineon Technologies IGBT-Module 650 V, 35 A 3-level full-bridge IGBT module
30erwartet ab 12.03.2026
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IGBT Modules Si
Infineon Technologies IGBT-Module 1200 V, 80 A booster IGBT module Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
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IGBT Modules SiC Press Fit Module