Abgedichtete 90-Grad- und 180-Grad-Hochleistungs-Stiftleisten

TE Connectivity (TE) Abgedichtete 90°- und 180°-Hochleistungs-Stiftleisten stellen die Konnektivität für die Steuereinheit in Industrie- und kommerziellen Transportdesigns bereit. Die Abdichtung gegen Umwelteinflüsse gemäß IP67- und IP69K-Schutzart schützt vor Eindringen von Staub und Wasser und macht die Stiftleisten ideal für raue Umgebungen. Diese Stiftleisten von TE bieten vertikale (180°) und rechtwinklige (90°) Konfigurationen, um verschiedenen Designanforderungen gerecht zu werden. Mit einer großen Auswahl von handelsüblich und anpassbaren Optionen erfüllen Schwerlast Sealed Stiftleisten die Anforderungen intelligenter Systeme in verschiedenen Applikationen, einschließlich LKW-, BUS, Landwirtschafts-, Konstruktions-, Industrie- und Fahrzeug Sektoren.

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TE Connectivity Steckverbinder für den Automobilbereich 8POS,TAB1.6X0.6,HDR ASSY,90DEG,SLDR,COD A,GROUP C
336erwartet ab 28.07.2026
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Header 8 Position PCB Mount Solder Pin Silver Black
TE Connectivity Steckverbinder für den Automobilbereich 18POS,TAB1.6X0.6,HDR ASSY,90DEG,SLDR,COD A,GROUP E
216erwartet ab 28.07.2026
Min.: 1
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Header 18 Position PCB Mount Solder Pin Silver Black
TE Connectivity Steckverbinder für den Automobilbereich 4POS,TAB1.2,HDR ASSY,180DEG,SLDR,COD A,GROUP A
504erwartet ab 02.06.2026
Min.: 1
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Header 4 Position 2.5 mm (0.098 in) PCB Mount Solder Pin Silver Gray
TE Connectivity Steckverbinder für den Automobilbereich 12POS,TAB1.6X0.6,HDR ASSY,180DEG,SLDR,COD A,GROUP D
252erwartet ab 10.08.2026
Min.: 1
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Header 12 Position 4 mm (0.157 in) PCB Mount Solder Pin Silver Black
TE Connectivity Steckverbinder für den Automobilbereich 4POS,TAB1.2,HDR ASSY,180DEG,SLDR,COD B,GROUP A
504erwartet ab 01.06.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Header 4 Position 2.5 mm (0.098 in) PCB Mount Solder Pin Silver Gray