NVT2002DP,118

NXP Semiconductors
771-NVT2002DP118
NVT2002DP,118

Herst.:

Beschreibung:
Übersetzungsspannungs-Pegel Interface IC

ECAD Model:
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CHF -.--
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Gehäuse:
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 2500)

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
CHF 0.527 CHF 0.53
CHF 0.371 CHF 3.71
CHF 0.333 CHF 8.33
CHF 0.29 CHF 29.00
CHF 0.269 CHF 67.25
CHF 0.257 CHF 128.50
CHF 0.248 CHF 248.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 2500)
CHF 0.23 CHF 575.00
CHF 0.227 CHF 1'702.50
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Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
NXP
Produktkategorie: Übersetzungsspannungs-Pegel
RoHS:  
Bidirectional Level Translator
Voltage Level Shifter
TSSOP-8
5.5 V
1 V
NVT2002
1.5 ns
- 40 C
+ 105 C
SMD/SMT
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: NXP Semiconductors
Anzahl der Kanäle: 1 Channel
Art der Ausgabe: Open Drain, Push-Pull
Produkt-Typ: Translation - Voltage Levels
Verpackung ab Werk: 2500
Unterkategorie: Logic ICs
Artikel # Aliases: 935291162118
Gewicht pro Stück: 28.654 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
JPHTS:
854239099
TARIC:
8542399000
MXHTS:
8542399999
ECCN:
EAR99

NVT2002 Bidirektionaler Spannungspegelumsetzer

Der NXP Semiconductors NVT2002 bidirektionale Spannungspegelumsetzer ermöglicht eine nahtlose Kommunikation zwischen Bauteilen, die mit verschiedenen Spannungspegeln arbeiten. Der NVT2002 von NXP Semiconductors verfügt über einen großen Betriebsbereich von 1,0 V bis 3,6 V (Vref(A)) und 1,8 V bis 5,5 V (Vref (B)). Diese bidirektionalen Spannungsumsetzer eliminieren die Notwendigkeit eines Richtungs-Pins in Open-Drain- und Push-Pull Applikationen. Der NVT2002 kann problemlos Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 33 MHz bewältigen. Damit eignen sich die Bauteile hervorragend für Open-Drain-Systeme mit einer Kapazität von 50 pF und einem Pull-Up von 197 Ω.

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.