T583x Flexible Mikrofon-Evaluierungsboards

TDK InvenSense T583x Flexible Mikrofon-Evaluierungsboards ermöglichen eine schnelle Evaluierung des Betriebsverhaltens des T583x PDM-MEMS-Mikrofons mit Anschluss auf der Unterseite. Diese flexiblen PCBs mit kleiner Größe und niedrigem Profil ermöglichen eine direkte Platzierung des  Mikrofons in einen Prototypen oder in ein bestehendes Design für eine Evaluierung vor Ort. Das Evaluierungsboard besteht aus einem Mikrofon mit Anschluss auf der Unterseite, das auf eine flexible PCB mit einem Edge-Steckverbinder gelötet ist. Weitere Bauelemente auf dem Board sind ein 0,1-μF-Versorgungs-Bypass-Kondensator und ein Widerstand der 50Ω-Baureihe auf der Datenleitung. Der Flex-Edge ist ein Steckverbinder mit 8 Positionen und einem Rastermaß von 0,5 mm, der zu einem Standard-Steckverbinder, wie z. B. Kyocera 046288008000846+ oder Molex 0527450897 passt.

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TDK InvenSense Audio-IC-Entwicklungswerkzeuge T5838 Flex PCB 25Auf Lager
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Evaluation Boards MEMS Microphone T5838 1.65 V to 1.98 V Bulk
TDK InvenSense Audio-IC-Entwicklungswerkzeuge T5837 Flex PCB 3Auf Lager
5erwartet ab 13.02.2026
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Evaluation Boards MEMS Microphone T5837 1.65 V to 1.98 V Bulk