HBMT™ MT Backplane-Steckverbinder mit hoher Dichte
Die HBMT™ MT Backplane-Steckverbinder mit hoher Dichte von Molex bieten einen nahtlosen Übergang von PC-Board-Bauelementen zur optischen Backplane mit bis zu 4-mal 24 Faser-MT-Aderendhülsen. Die Steckverbinder werden zur Unterstützung der nächsten Produktgeneration in Bereichen wie Telekommunikation, Datennetzwerke, Datenspeicherung und medizinischen Diagnosen eingesetzt. HBMT verfügt über eine Blind-Steck-Schnittstelle für ein einfaches Einsetzen, Entfernen und Austauschen der Tochterkarte, ohne die I/O-Anschlüsse oder die dazugehörige Verkabelung zu stören.
