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QSMP-1570

Name: Ka-Ro electronics QSMP-1570
Brand: Ka-Ro electronics
SKU: 951-QSMP-1570
Price: 82.02 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

951-QSMP-1570

Herst.- Nr.:

QSMP-1570

Herst.:

Ka-Ro electronics

Beschreibung:

Computer-On-Module - COM The factory is currently not taking orders for this product.

Datenblatt:

QSMP-1570 Datenblatt (PDF)

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Das Produkt ist nur für OEM/EMS- und Design-Business-Kunden verfügbar. Das Produkt wird nicht an Verbraucher in der EU oder im Vereinigten Königreich versandt

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Hersteller:	Ka-Ro electronics
Produktkategorie:	Computer-On-Module - COM
Versandbeschränkungen:	Das Produkt ist nur für OEM/EMS- und Design-Business-Kunden verfügbar. Das Produkt wird nicht an Verbraucher in der EU oder im Vereinigten Königreich versandt
RoHS:
Prozessormarke:	NXP
Prozessorart:	STM32MP157C
Frequenz:	200 MHz, 650 MHz
Installiertes RAM:	512 MB
Cache-Speicher:	32 kB, 256 kB
Schnittstellen-Typ:	Ethernet, FD-CAN, I2C, MIPI-DSI, SAI, SPI, UART, USB
Minimale Betriebstemperatur:	- 25 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Abmessungen:	27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Marke:	Ka-Ro electronics
Flash:	4 GB
Speichergröße:	512 MB
Speichertyp:	DDR3L
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Prozessor-Serie:	STM32MP1 Series
Produkt-Typ:	Computer-On-Modules - COM
Verpackung ab Werk:	10
Unterkategorie:	Computing
Gewicht pro Stück:	12.838 g

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Datenblatt

QSMP-1570 Datenblatt (PDF)

Konformitätscodes

CAHTS:: 8471500090
USHTS:: 8471500150
JPHTS:: 847150000
TARIC:: 8471500000
MXHTS:: 8471500100
ECCN:: 5A992.C

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Deutschland
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

QSMP Solder-Down Computer On Module

Ka-Ro Electronics QSMP Solder-Down Computer On Module is small at only 27mm² and a height of 2.3mm. Ka-Ro QSMP Sold-Down module is single-sided assembled and is QFN type lead style with a 1mm pitch and 100 pads. The ground pad additionally acts as a thermal pad.