EV68M25A

Microchip Technology
579-EV68M25A
EV68M25A

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Beschreibung:
Ethernet-Entwicklungstools EVB-LAN8770-RGMII Plug-In Card

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Microchip
Produktkategorie: Ethernet-Entwicklungstools
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Evaluation Boards
100BASE-T1 Physical Interface
EVB-LAN8770-RGMII
Marke: Microchip Technology
Zum Gebrauch mit: SAMA5D3-EDS, LAN8770R
Produkt-Typ: Ethernet Development Tools
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Development Tools
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USHTS:
8473301180
ECCN:
EAR99

Development Kits - Wireless

Integriert eine drahtlose Netzwerkfähigkeit und Sicherheit in Designs mit den drahtlosen Development Kits von Microchip. Zur Evaluierung von Designs steht eine große Auswahl von Development Tools zur Verfügung, die verschiedene drahtlose Technologien, mehrere Bauteile und Architekturen unterstützen. Microchip Development Tools arbeiten zusammen, um das MPLAB X Ökosystem, einschließlich MPLAB X IDE, MPLAB XC C Compiler und vieles mehr, in vollem Umfang zu nutzen.

EV68M25A EVB-LAN8770-RGMII Board

Das EV68M25A EVB-LAN8770-RGMII Board von Microchip Technology ist eine Steckkarte, die mit Microchip Host-Prozessoren wie dem SAMA5D3 EDS-Board (Ethernet Development System) kompatibel ist.  Der EV68M25A von Microchip Technology enthält den EVB-LAN8770, einen hochintegrierten Netzwerkbaustein mit einem 100BASE-T1 PHY.  Der PHY-Anschluss des Boards ist mit einer RJ45-Ethernet-Buchse mit integrierten Magneten verbunden, und die RGMII-Anschlüsse des PHY sind über einen mehrpoligen Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder (HS) zugänglich. Das EVB-LAN8770-RGMII Evaluierungsboard und das SAMA5D3-EDS schaffen eine flexible Plattform zur Evaluierung der grundlegenden PHY-Funktionen über statische Steuerstatusregister (CSR).

Engineering-Entwicklungstools

DieMicrochip Engineering-Entwicklungstools bieten eine Reihe von Platinen zur Unterstützung von Silizium-Produkten. Das Angebot reicht von einfachen Platinen bis zu High-End-Debugging-Tools. Diese Tools können in einer Vielzahl von Applikationen und bestimmten vertikalen Märkten wie Messung, Motorsteuerung und Stromversorgungen verwendet werden. Bei diesen Platinen handelt es sich um Analog- und Digital-IC-, Kommunikations-, Development Software-, eingebettete, Optoelektronik-, Energiemanagement-, HF-/kabellose und Sensor-Entwicklungs-Platinen.
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