C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme

Molex C-Grid III™ Modulare Verbindungssysteme sind Siftleisten- und Anschlussbuchsen-Verbindungssysteme der 3. Generation mit einem Stiftleisten-Rastermaß von 2,54 mm, die einzigartige Designfunktionen bieten. Diese Verbindungssysteme ermöglichen eine vollkommene Designflexibilität und verfügen über modulare Komponenten, welche die größte Auswahl von elektronischen Gehäusealternativen bieten. Die C-Grid III Verbindungssysteme basieren auf einer Nord-Süd-Kontaktausrichtung und kombinieren drei verschiedene Anschlusstechniken, einschließlich Lötfahne, Crimpen und Schneidklemmen. Diese Verbindungssysteme sind vollständig mit dem Industriestandard DIN41651 sowie der französischen Norm HE-13/14 kompatibel.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid PCB Conn DR H n DR Horz Au-F 16Ckt
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2'700
Mult.: 675

Headers Socket 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Socket (Female) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90152 C-Grid - 55 C + 125 C Tube
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-GRID PCB CONN DR 20P HORZ A
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3'432
Mult.: 1'716

Headers Socket 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Socket (Female) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90152 C-Grid - 55 C + 125 C Tube
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid PCB Conn DR H n DR Horz Au-F 50Ckt
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3'120
Mult.: 624

Headers Socket Assembly 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Solder Pin Right Angle Gold 90152 C-Grid - 55 C + 125 C Tube
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid PCB Conn DR H n DR Horz Au-F 60Ckt
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2'730
Mult.: 546

Headers Socket 60 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Socket (Female) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90152 C-Grid - 55 C + 125 C Tube
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid PCB Conn DR H n DR Horz Au-F 64Ckt
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3'120
Mult.: 390

Headers Socket Assembly 64 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Solder Pin Right Angle Gold 90152 C-Grid - 55 C + 125 C Tube
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Crp Conn Hsg Hsg SR FL Polz 30Ckt
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2'400
Mult.: 1'200

Wire Housings Receptacle Housing 30 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90156 C-Grid - 55 C + 105 C Bulk
Molex Sockel & Kabelgehäuse C-Grid Crp Conn Hsg Hsg DR FL Polz 64Ckt
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2'400
Mult.: 1'200

Wire Housings Receptacle Housing 64 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90160 C-Grid - 55 C + 105 C Bulk
Molex Sockel & Kabelgehäuse HEADER SHROUD CGRI D III R/A HI TEMP10P
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3'360
Mult.: 1'680

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 91814 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Sockel & Kabelgehäuse HEADER SHROUD CGRI D III R/A HI TEMP 8P
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2'080
Mult.: 2'080

Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.35 mm (0.25 in) 2.1 mm (0.083 in) 91814 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex 90130-8311
Molex Sockel & Kabelgehäuse HEADER SHROUD CGRI D III 10 CKT VOIDED
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3'360
Mult.: 1'680

Headers Shrouded 90130 C-Grid