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DM330022-1

Name: Microchip DM330022-1
Brand: Microchip Technology
SKU: 579-DM330022-1
Price: 257.94 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

579-DM330022-1

Herst.- Nr.:

DM330022-1

Herst.:

Microchip Technology

Beschreibung:

Entwicklungsboards und Kits - PIC / DSPIC Motor Control Stepper Motor (MCSM) Development Board

Datenblatt:

DM330022-1 Datenblatt (PDF)

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Hersteller:	Microchip
Produktkategorie:	Entwicklungsboards und Kits - PIC / DSPIC
RoHS:
Marke:	Microchip Technology
Produkt-Typ:	Development Boards & Kits - PIC / DSPIC
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Development Tools
Gewicht pro Stück:	812.465 g

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Datenblatt

DM330022-1 Datenblatt (PDF)

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CNHTS:: 8543709990
CAHTS:: 8473302000
USHTS:: 8473301180
MXHTS:: 8473300401
ECCN:: EAR99

dsPICDEM™ MCSM-Development Board (DM330022-1)

Das dsPICDEM ™ MCSM-Development Board (DM330022-1) von Microchip Technology ist für die Steuerung von unipolaren und bipolaren Schrittmotoren im (Stromregelungs-)Modus mit offenem oder geschlossenem Regelkreis gedacht. Das dsPICDEM MCSM-Board ist so konzipiert, dass keine Hardware-Änderungen für 8-, 6- oder 4-Draht-Schrittmotoren in bipolaren oder unipolaren Konfigurationen erforderlich sind. Die Software für den Betrieb von Motoren mit offenem oder geschlossenem Regelkreis mit vollem oder variablem Mikroschritt wird bereitgestellt. Eine GUI (grafische Benutzeroberfläche) für die Steuerung von Schrittbefehlen, die Eingabe von Motorparametereingaben und Betriebsmodi ist enthalten.

Development Kits - Mikrocontroller und Prozessor

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DieMicrochip Engineering-Entwicklungstools bieten eine Reihe von Platinen zur Unterstützung von Silizium-Produkten. Das Angebot reicht von einfachen Platinen bis zu High-End-Debugging-Tools. Diese Tools können in einer Vielzahl von Applikationen und bestimmten vertikalen Märkten wie Messung, Motorsteuerung und Stromversorgungen verwendet werden. Bei diesen Platinen handelt es sich um Analog- und Digital-IC-, Kommunikations-, Development Software-, eingebettete, Optoelektronik-, Energiemanagement-, HF-/kabellose und Sensor-Entwicklungs-Platinen.
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