nRF9161 System-in-Package (SiP)

Das nRF9161 System-in-Package (SiP) von Nordic Semiconductor bietet stromsparende LTE-Technologie, erweiterte Verarbeitungsfunktionen und robuste Sicherheitsfunktionen. Diese Funktionen bieten eine hohe Leistungsfähigkeit und Vielseitigkeit in Mobilfunk-IoT- und DECT-NR+-Applikationen. Das nRF9161 SiP beinhaltet ein programmierbares Arm® Cortex®-M33-System-on-Chip (SoC), ein HF-Frontend, ein umfassendes LTE-Modem mit GNSS- und DECT-NR+-Fähigkeit, ein Leistungsmanagementsystem (PMIC) und die erforderlichen passiven Komponenten und Quarze. Das nRF9161 SIP von Nordic Semiconductor ist in einem kompakten Gehäuse mit einer Größe von 10 mm x 16 mm untergebracht und für den weltweiten Betrieb zertifiziert.

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Menge RoHS ECAD Model Frequenz
Ausgangsleistung
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Abmessungen
Protokoll – Mobilfunk, NBIoT, LTE
Protokoll – GPS, GLONASS
Verpackung
Nordic Semiconductor Multiprotokoll-Module Low Power Cellular IoT SIP, LTE-M, NB-IoT, GNSS wireless modem
Datenblatt
4'515Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 2'500

700 MHz to 2.2 GHz 23 dBm I2C, I2S, SPI, UART 3 V 5.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 10.5 mm x 1.04 mm DECT NR+, LTE Cat-M1/NB1/NB2 GPS, QZSS Reel, Cut Tape
Nordic Semiconductor Multiprotokoll-Module Low Power Cellular IoT SIP, LTE-M, NB-IoT, GNSS wireless modem
Datenblatt
400Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 100

700 MHz to 2.2 GHz 23 dBm I2C, I2S, SPI, UART 3 V 5.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 10.5 mm x 1.04 mm DECT NR+, LTE Cat-M1/NB1/NB2 GPS, QZSS Reel, Cut Tape