Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz

Die Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz (KI) von Samtec bieten ein umfangreiches Portfolio von leistungsstarken Produkten, die Systemdesigns der nächsten Generation unterstützen. Diese KI-Lösungen wurden mit Blick auf das gesamte System entwickelt, einschließlich Architekturen, die höhere Geschwindigkeiten, Frequenzen, Bandbreiten und Dichten sowie Konfigurierbarkeit und Skalierbarkeit erfordern. Das Produktangebot besteht aus Hochgeschwindigkeits-Kabelsätzen, Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbindern, Hochleistungs- und Signal-Steckverbindern sowie HF-Kabeln, Kabelsätzen und Steckverbindern. Die KI-Konnektivitätslösungen von Samtec eignen sich hervorragend für Applikationen der nächsten Generation, vom Testen und Entwickeln bis hin zur Unterstützung einer vollständigen Systemoptimierung.

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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
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Rolle: 175

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
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Rolle: 475

Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 175
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
Min.: 175
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 1 Woche
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Rolle: 475

Samtec PCI Express / PCI-Anschlüsse 1.00 mm PCI Express(R) Gen 3 Edge Card Connector Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Samtec PCI Express / PCI-Anschlüsse 1.00 mm PCI Express(R) Gen 3 Edge Card Connector Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Samtec PCI Express / PCI-Anschlüsse 1.00 mm PCI Express(R) Gen 3 Edge Card Connector Vorlaufzeit 3 Wochen
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Samtec PCI Express / PCI-Anschlüsse 1.00 mm PCI Express(R) Gen 3 Edge Card Connector Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Samtec Rechteckige Kabelsätze ExaMAX(R) 2.00 mm High-Speed Backplane Cable Socket Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
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Samtec Sockel & Kabelgehäuse Vorlaufzeit 12 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
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Samtec High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Vertical Header Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
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