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LBEE5WV2GF-001

Name: Murata LBEE5WV2GF-001
Brand: Murata Electronics
SKU: 81-LBEE5WV2GF-001
Price: 12.45 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

81-LBEE5WV2GF-001

Herst.- Nr.:

LBEE5WV2GF-001

Herst.:

Murata Electronics

Beschreibung:

Multiprotokoll-Module Type 2GF Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac Dual-band SISO + Bluetooth 5.4 Module

Lebenszyklus:

Neues Produkt:

Neu von diesem Hersteller.

Datenblatt:

LBEE5WV2GF-001 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Das Produkt ist nur für OEM/EMS- und Design-Business-Kunden verfügbar. Das Produkt wird an Verbraucher in der EU oder im Vereinigten Königreich nicht versandt. Dieses Produkt erfordert zusätzliche Dokumentation für den Export aus den Vereinigten Staaten.

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Menge	Stückpreis	Erw. Preis
	CHF 12.45	CHF 12.45
	CHF 10.83	CHF 108.30
	CHF 10.22	CHF 255.50
	CHF 9.44	CHF 944.00
	CHF 8.92	CHF 2’230.00
	CHF 8.64	CHF 4’320.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)
	CHF 8.06	CHF 8’060.00
2’000	Kostenvoranschlag

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

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Hersteller:	Murata
Produktkategorie:	Multiprotokoll-Module
Versandbeschränkungen:	Das Produkt ist nur für OEM/EMS- und Design-Business-Kunden verfügbar. Das Produkt wird an Verbraucher in der EU oder im Vereinigten Königreich nicht versandt. Dieses Produkt erfordert zusätzliche Dokumentation für den Export aus den Vereinigten Staaten.
RoHS:
Serie:	2GF
Frequenz:	2.412 GHz to 5.825 GHz
Schnittstellen-Typ:	UART
Versorgungsspannung - Min.:	3.2 V
Versorgungsspannung - Max.:	4.6 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 20 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 70 C
Antennenanschlusstyp:	7 Channel
Abmessungen:	10 mm x 7.2 mm x 1.5 mm
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1:	Bluetooth 5.3
Protokoll – WLAN – 802.11:	802.11 a/b/g/n/ac
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Marke:	Murata Electronics
Kenndaten und Eigenschaften:	MAC/BD Address Are Embedded
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Montageart:	SMD/SMT
Anzahl der Kanäle:	1 Channel
Betriebsversorgungsspannung:	3.2 V to 4.6 V
Produkt:	Bluetooth
Produkt-Typ:	Multiprotocol Modules
Abschirmung:	Shielded
Verpackung ab Werk:	1000
Unterkategorie:	Wireless & RF Modules
Typ:	WLAN Bluetooth Combo Module

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Datenblatt

LBEE5WV2GF-001 Datenblatt (PDF)

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Konformitätscodes

USHTS:: 8473301180
ECCN:: 5A992.C

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: China
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Typ 2GF W-LAN+BLUETOOTH®-Combo-Modul

Das Murata Typ 2GF W-LAN+BLUETOOTH^® Combo-Modul ist ein kompaktes Hochleistungsmodul, das auf dem CYW43022 Combo-Chipsatz von Infineon basiert. Dieses Modul unterstützt Wi-Fi^® 802.11a/b/g/n/ac und Bluetooth 5.4 BR/EDR/LE und bietet eine PHY-Datenrate von bis zu 78 MBit/s für Wi-Fi und 3 MBit/s für Bluetooth. Die WLAN-Komponente ist mit der SDIO v2.0 SDR25-Schnittstelle kompatibel, während die Bluetooth-Komponente über eine 4-wire Hochgeschwindigkeits-UART-Schnittstelle und PCM für die Audiodatenübertragung verfügt. Der CYW43022 Chipsatz enthält erweiterte verbesserte kollaborative Koexistenz-Hardware-Mechanismen und -Algorithmen, die zur Optimierung der Zusammenarbeit zwischen WLAN und Bluetooth für eine maximale Leistung ausgelegt sind. Dieses Modul ist in einem kleinen abgeschirmten Formfaktor untergebracht, der die Integration in größen- und leistungsempfindliche Applikationen, wie z. B. IoT, Gateways und vieles mehr erleichtert.