AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem

Das AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem von TE Connectivity bietet im Vergleich zu Standard-Steckverbindern mit einem Rastermaß von 2,54 mm eine Platzeinsparung von 85 % auf dem Board. Ein Doppelstrahl-Kontaktdesign bietet eine zuverlässige elektrische Verbindung sogar in Umgebungen mit starken Stößen/Vibrationen. Das TE AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem erfüllt eine große Auswahl von Design-Anforderungen mit bis zu 100 Positionen und zwei Beschichtungsoptionen mit Unterstützung für eine automatisierte Oberflächenmontage und Reflow-Prozessen.

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Produkt Anzahl der Positionen Abstand Anzahl der Zeilen Montage Montagewinkel Stackhöhe Nennstrom Nennspannung Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Kontaktüberzug Kontaktmaterial Gehäusematerial Verpackung
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 032 SMT G3 TR Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 32 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 040 SMT G1 TR Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900

Bulk
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 050 SMT G1 TR Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 040 SMT G3 TR Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 40 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 050 SMT G3 TR Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 068 SMT G3 TR Nicht auf Lager
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Receptacles 68 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 068 SMT G1 TR Nicht auf Lager
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Receptacles 68 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 068 SMT G1 TR Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 68 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 068 SMT G3 TR Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 68 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 080 SMT G3 TR Nicht auf Lager
Min.: 810
Mult.: 810
Rolle: 810

Receptacles 80 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 RCPT DR VT 080 SMT G1 TR Nicht auf Lager
Min.: 810
Mult.: 810
Rolle: 810

Receptacles 80 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 080 SMT G1 TR Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Reel
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 080 SMT G3 TR Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 900
Mult.: 900
Rolle: 900

Headers 80 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Reel