Anwendungen für Rechenzentren

Die Anwendungen für Rechenzentren von Bergquist Company zeichnen sich durch fortschrittliche Materialien aus, die zum Wärmemanagement, langfristiger Zuverlässigkeit und Überlastungsschutz beitragen. Die Datengeschwindigkeiten und -mengen in Rechenzentren nehmen zu, indem Analysen, künstliche Intelligenz (KI) und Hochleistungsdatenverarbeitung zum Mainstream werden. Diese steigende Nachfrage führt dazu, dass Rechenzentren der nächsten Generation immer heißer werden, und diese Hitze kann die Leistung beeinträchtigen. Bergquist Company entwickelt und produziert Produkte für das Wärmemanagement und den Überspannungsschutz auf Bauteilebene, die dazu beitragen, diesen verschärften Leistungsanforderungen gerecht zu werden.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Verpackung/Gehäuse
Material
Thermische Leitfähigkeit
Überschlagsspannung
Farbe
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Länge
Breite
Dicke
Zugkraft
Entflammbarkeitseinstufung
Serie
Verpackung
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Liquid Silicon Adhesive, 1-Part, 400CC Dual Cartridge, LIQUI-BOND TLBSA3500
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2
Mult.: 2

Thermally Conductive Adhesives Silicone Elastomer Brown, Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 SA 3505 / TLB SA3500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Liquid Silicon Adhesive, 1-Part, 400CC Dual Cartridge, LIQUI-BOND TLBSA3500
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Silicone Elastomer Brown, Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 SA 3505 / TLB SA3500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Liquid Silicon Adhesive, 1-Part, 200CC Cartridge, Liqui-Bond TLB SA3500/SA3505
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Silicone Elastomer Brown - 60 C + 200 C UL 94 V-0 SA 3505 / TLB SA3500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Liquid Silicon Adhesive, 1-Part, 400CC Dual Cartridge, LIQUI-BOND TLBSA3500
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 2
Mult.: 2

Thermally Conductive Adhesives Silicone Elastomer Brown, Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 SA 3505 / TLB SA3500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Liquid Silicon Adhesive, 1-Part, 50CC Dual Cartridge, LIQUI-BOND TLBSA3500
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 10
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Silicone Elastomer Brown - 60 C + 200 C UL 94 V-0 SA 3505 / TLB SA3500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte 1-Part, Liquid Formable Material, 600CC Cartridge, 3.5 W/m-K, Liqui-Form
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 3
Mult.: 1

Thermal Interface Materials Thermally Conductive Liquid Formable Material Silicone Elastomer Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive Gel Interface Material, 10 W/m-K, 0.8 Gallon Pail
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 25
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Gel Silicone Elastomer 10 W/m-K Red - 60 C + 200 C UL 94 V-0 TLF 10000
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive Gel for Data & Telecom Market, 10 W/m-K, 30CC Syringe
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 50
Mult.: 1

TLF 10000
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable, 1 Gallon Pail, 6 W/m-K, Liqui-Form
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 6 W/m-K Gray - 60 C + 200 C 90 psi UL 94 V-0 TLF 6000HG
Bergquist Company 2166561
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 1500 / 1500
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

1500 / TGF 1500
Bergquist Company 2166562
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 1500 / 1500
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 910
Mult.: 1

1500 / TGF 1500
Bergquist Company 2167410
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler, Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Dual Cartridge
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 11
Mult.: 1

4000 / TGF 4000
Bergquist Company 2167421
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 4000 / 4000
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

4000 / TGF 4000
Bergquist Company 2168091
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Pail, Gap Filler TGF 4000 / 4000
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

4000 / TGF 4000
Bergquist Company 2190956
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 1500 / 1500
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

1500 / TGF 1500
Bergquist Company 2191218
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler (2-Part), No Spacer Beads, Pot Life = 60m, 3.6 W/m-K
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

3500S35 / TGF 3600
Bergquist Company 2191267
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler (2-Part), No Spacer Beads, Pot Life=60m, 3.6 W/m-K, Dual Cartridge
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 12
Mult.: 1

3500S35 / TGF 3600
Bergquist Company 2191820
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler (2-Part), No Spacer Beads, Pot Life=60m, 3.6 W/m-K, Dual Cartridge
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 13
Mult.: 1

3500S35 / TGF 3600
Bergquist Company 2191859
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler (2-Part), No Spacer Beads, Pot Life = 60m, 3.6 W/m-K
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

3500S35 / TGF 3600
Bergquist Company 2192285
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 1500 / 1500
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

1500 / TGF 1500
Bergquist Company 2193114
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Liqui-Bond EA 1805 Conductive, 2-Part, Liquid Epoxy Adhesive, Dual Cartridge
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 8
Mult.: 1

EA 1805 / TLB EA1800
Bergquist Company 2193137
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler, Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Dual Cartridge
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 2
Mult.: 1

4000 / TGF 4000
Bergquist Company 2193761
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Liqui-Bond EA 1805 Conductive, 2-Part, Liquid Epoxy Adhesive, Dual Cartridge
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 6 Wochen
Min.: 7
Mult.: 1

EA 1805 / TLB EA1800
Bergquist Company 2194283
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Gap Filler TGF 1500 / 1500
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

1500 / TGF 1500
Bergquist Company 2194640
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Gap Filler, Thermally Conductive, Liquid Gap Filler, Dual Cartridge
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 18
Mult.: 1

1500 / TGF 1500