Server-Anwendungen

Server-Anwendungen von Bergquist Company umfassen Produkte für das Wärmemanagement, die für eine große Auswahl von Einsatzbereichen ausgelegt sind — von ein paar wenigen Servern in einem Schrank bis hin zu Tausenden in einem Rechenzentrum. Unabhängig von der Anzahl der Server kann sich eine geringfügige Reduzierung der Wärme oder Verbesserung der Leistung der Bauteile erheblich auf den Infrastrukturbetrieb auswirken. Bergquist Company bietet fortschrittliche Materialien für den Einsatz auf der gesamten Leiterplatte, die zur Optimierung der Leistung und des dazugehörigen Netzwerks beitragen.

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Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Produkt Typ Verpackung/Gehäuse Material Thermische Leitfähigkeit Überschlagsspannung Farbe Minimale Betriebstemperatur Maximale Betriebstemperatur Länge Breite Dicke Zugkraft Entflammbarkeitseinstufung Serie Verpackung
Bergquist Company 2624563
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 6.0 W/m-K Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 2'874
Mult.: 1

TLF 6000HG
Bergquist Company 2763089
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 3.8 W/m-K, Liqui-Form Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 50
Mult.: 1

TLF LF3800LVO / TLF 3800LVO
Bergquist Company 2796659
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Conductive Gel Interface for Data/Telecom, 10 W/m-K, 1 Gallon Pail, Liqui-Form Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 25
Mult.: 1

TLF 10000
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte 1-Part, Liquid Formable Material, 4.33 Gallon Pail, 3.5 W/m-K, Liqui-Form Streckengeschäft
Min.: 1
Mult.: 1

Thermal Interface Materials Thermal Conductive Gel Paste Silicone Elastomer 3.5 W/m-K Gray - 60 C + 200 C 330.2 mm 330.2 mm UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Phase Change Material, Thin Bond, 8.5 W/m-K, 800W, 0.008" Thick, 11"x75' Roll

Phase Change Materials Phase Change Material Non-standard 5.3 W/m-K - 40 C + 150 C 0.203 mm UL 94 V-0 THF 5000UT
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Phase Change Material, Thin Bond, 8.5 W/m-K, 800W, 0.010" Thick, 11"x75' Roll

Phase Change Materials Phase Change Material Non-standard 5.3 W/m-K - 40 C + 150 C 0.254 mm UL 94 V-0 THF 5000UT
Bergquist Company Thermische Schnittstellenprodukte Phase Change Material, Thin Bond, 8.5 W/m-K, 800W, 0.012" Thick, 11"x75' Roll

Phase Change Materials Phase Change Material Non-standard 5.3 W/m-K - 40 C + 150 C 3.07 mm UL 94 V-0 THF 5000UT