R35 Hochstrom-Steckverbinder

Panasonic Industrial Devices R35 Hochstrom-Steckverbinder unterstützen 5-A-Leistungsanschlüsse und bieten eine schmale Breite von 1,7 mm sowie ein Rastermaß von 0,35 mm. Diese Steckverbinder verfügen über eine Bauweise mit niedrigem Profil und einer Steckhöhe von 0,6 mm sowie ein robustes Design mit Metallbelichtung des Flanschabschnitts. Diese R35 Steckverbinder bieten 10 bis 60 Pins und einen großen Umgebungstemperaturbereich von -55°C bis +85°C. Panasonic  R35 Hochstrom-Steckverbinder eignen sich für Wearables, Smartphones, Hearables und andere kleine Mobilgeräte.

Ergebnisse: 36
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Montage
Montagewinkel
Stackhöhe
Nennstrom
Nennspannung
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Kontaktüberzug
Kontaktmaterial
Gehäusematerial
Serie
Verpackung
Panasonic Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder R35 Socket, 50-
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Sockets 50 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 5 A 30 VAC, 30 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Molded R35
Panasonic Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder R35 Socket, 60-
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Sockets 60 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 5 A 30 VAC, 30 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Molded R35
Panasonic Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder R35 Header, 10-
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Headers 10 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 5 A 30 VAC, 30 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Molded R35
Panasonic Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder R35 Header, 16-
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Headers 16 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 5 A 30 VAC, 30 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Molded R35
Panasonic Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder R35 Header, 20-
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Headers 20 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 5 A 30 VAC, 30 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Molded R35
Panasonic Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder R35 Header, 24-
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Headers 24 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 5 A 30 VAC, 30 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Molded R35
Panasonic Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder R35 Header, 26-
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Headers 26 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 5 A 30 VAC, 30 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Molded R35
Panasonic Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder R35 Header, 30-
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Headers 30 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 5 A 30 VAC, 30 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Molded R35
Panasonic Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder R35 Header, 40-
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Headers 40 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 5 A 30 VAC, 30 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Molded R35
Panasonic Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder R35 Header, 50-
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Headers 50 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 5 A 30 VAC, 30 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Molded R35
Panasonic Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder R35 Header, 60-
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Headers 60 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 5 A 30 VAC, 30 VDC - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Molded R35