ENW-89823A5KF

Panasonic Industry
667-ENW-89823A5KF
ENW-89823A5KF

Herst.:

Beschreibung:
Bluetooth-Module – 802.15.1 PAN1326C2, TI BasedBT Dual Mode HCI MOD (Texas Instruments CC2564C)

Datenblatt:
ECAD Model:
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Das Produkt ist nur für OEM/EMS- und Design-Business-Kunden verfügbar. Das Produkt wird an Verbraucher in der EU oder im Vereinigten Königreich nicht versandt. Dieses Produkt erfordert zusätzliche Dokumentation für den Export aus den Vereinigten Staaten.

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Panasonic
Produktkategorie: Bluetooth-Module – 802.15.1
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RoHS:  
PAN1326C2
BLE, Bluetooth 4.2
GPIO, PCM, UART
8 dBm
- 90 dBm
2.44 GHz
1.7 V
4.8 V
- 40 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
Antennenanschlusstyp: Chip
Marke: Panasonic Industry
Abmessungen: 9 mm x 9.5 mm x 1.8 mm
Frequenzbereich: 2.402 GHz to 2.48 GHz
Höhe: 1.8 mm
Länge: 9.5 mm
Modulationstechnik: GFSK
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Montageart: SMD/SMT
Betriebsversorgungsspannung: 1.7 V to 4.8 V
Produkt-Typ: Bluetooth Modules
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1: Bluetooth LE
Abschirmung: Unshielded
Verpackung ab Werk: 500
Unterkategorie: Wireless & RF Modules
Eingehender Versorgungsstrom: 20 mA
Ausgehender Versorgungsstrom: 40 mA
Typ: USB Adapter
Breite: 9 mm
Gewicht pro Stück: 4.675 g
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Datenblatt

PCN

Konformitätscodes
CNHTS:
8517799000
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
TARIC:
8517620000
ECCN:
5A992.C
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Slowakei
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

PAN1325 & PAN1315 RF Bluetooth Modules

Panasonic Electronic Components PAN1325 and PAN1315 RF BLUETOOTH® Modules provide the Texas Instruments CC2560A controller in an easy-to-use RF Module format with FCC, IC, and CE certifications. Panasonic PAN1325 and PAN1315 Modules offer increased power and system efficiency resulting from reduced initialization script size, start-up time, and decreased system memory requirements. 

PAN1326C2 BLUETOOTH®-HF-Modul und Evaluierungskit

Das PAN1326C2 BLUETOOTH®-HF-Modul von Panasonic ist ein Host-gesteuertes Schnittstellen-Bauteil (HCI), das über den TI CC2564 Dualmodus-Bluetooth-Controller verfügt. Das PAN1326C ist mit Bluetooth 4.2 konform und bietet ungefähr die doppelte Reichweite als andere BLE-Lösungen. Das Modul ist nur 9,0 mm x 9,5 mm groß und eignet sich hervorragend für platzbeschränkte Applikationen. Das Modul kann ein PCB-Pad-Rastermaß von 1,3 mm und so wenige wie zwei Schichten für die einfache Implementierung und Fertigung aufnehmen. Das Modul ist so ausgelegt, dass es mit früheren Generationen von TI-basierten Bluetooth-HCI-Modulen 100 % Pin-kompatibel ist.

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