TPutty™ Gap Fillers

Laird Technologies TPutty™ Gap Fillers are soft, low-abrasive, silicone-based thermal gap fillers ideal for applications where large or uneven gap tolerances are present. Gap filler is used to bridge the interface between hot components and a chassis or heat sink assembly when the elimination of mechanical stress or bulk dispensing are critical design considerations. The material allows for the transfer of little to no pressure on mating parts. With a UL 94V-0 flammability rating, Laird Technologies TPutty™ Gap Fillers provide excellent thermal performance and compliance.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Thermische Leitfähigkeit
Überschlagsspannung
Farbe
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Länge
Breite
Dicke
Zugkraft
Entflammbarkeitseinstufung
Serie
Verpackung
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 90 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 2.28 mm 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502,FG2,100 9" x 9"
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 2.54 mm 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502,FG2,110 9" x 9"
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 2.79 mm 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 FG2 120 9" x 9"
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 0.12 in UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 130 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 140 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 150 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 160 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 170 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 180 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 180 FG2 18x18" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 190 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 200 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 2.54 mm Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 20 FG2 18x18" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte T PUTTY 502 SILICONE CN02572-8 100CC
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13erwartet ab 17.04.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K White - 45 C + 200 C 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 30 FG2 18x18" 3W/mK XSoft
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 10 Wochen
Min.: 4
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Boron Nitride 3 W/m-K 3 kVAC White - 45 C + 200 C UL 94 HB Tputty 502 Bulk

Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte TPUTTY 403 CARTRIDGE
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Silicone Elastomer White - 45 C + 150 C UL 94 V-0 Tputty 403 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 403 Cartridge 600cc,Cartridge
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 8
Mult.: 8

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Silicone Elastomer White - 45 C + 150 C UL 94 V-0 Tputty 403 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte TPUTTY 508 CARTRIDGE 360CC
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Green + 150 C UL 94 V-0 Tputty 508 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte TPUTTY 508 CARTRIDGE 600CC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3.7 W/m-K Green + 150 C UL 94 V-0 Tputty 508 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 1L bulk
Datenblatt
N/A
Min.: 1
Mult.: 1

Thermally Conductive Adhesives Boron Nitride White - 45 C + 200 C Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 60 FG2 9x9" 3W/mK X Soft
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Tputty 502
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502 60 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
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Nicht auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Tputty 502
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502FG2,070 S E,19.0x18.5in,OG,OG
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Nicht auf Lager
Min.: 34
Mult.: 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Boron Nitride White - 45 C + 200 C 482.6 mm 469.9 mm 1.778 mm UL 94 V-0 Tputty 502
Laird Technologies Thermische Schnittstellenprodukte Tputty 502FG2,120 S E,19.0x18.5in,OG,OG
Datenblatt
Nicht auf Lager
Min.: 22
Mult.: 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Boron Nitride White - 45 C + 200 C 482.6 mm 469.9 mm 3.048 mm UL 94 V-0 Tputty 502