zSFP+-Verbindungslösung
Die Molex zSFP+™-Verbindungslösung bietet eine unerreichte Signalqualität mit hervorragendem EMI-Schutz für Ethernet- und Glasfaserkanal-Applikationen der nächsten Generation. Das innovative Design bietet ein ausgezeichnetes Wärmemanagement ohne zusätzliche unnötige Materialien oder Kosten. Die zSFP+-Verbindungslösung ist mit einem Stapeldesign ausgestattet, das einen maximalen thermischen Wirkungsgrad liefert und dabei eine ausgezeichnete Signalqualität und einen hervorragenden EMI-Schutz (Elektromagnetische Störungen) bietet. Für Applikationen, die Lichtleiter erfordern ist eine erweiterte Version mit Luftstrom sowie ein neues Durchflusssystem verfügbar, welche den mittleren Teil öffnen, um den Vorteil des von vorne nach hinten verlaufenden Luftstroms zu nutzen. Dieses Design ermöglicht die Wärmeableitung ohne dass Kühlkörperkomponenten oder andere teure Materialien erforderlich sind. Die zSFP+-Lösung von Molex eignet sich ideal für Applikationen, die Datenraten von 25 GBit/s für Ethernet- und Glasfaserkanal-Applikationen der nächsten Generation benötigen. Das System bietet einen Drop-in-Ersatz für vorhandene zSFP-Designs (Re-Routing des Durchflusssystems kann erforderlich sein, sofern Lichtleiter im mittleren Teil vorhanden sind).
