NVT4557HKX

NXP Semiconductors
771-NVT4557HKX
NVT4557HKX

Herst.:

Beschreibung:
Übersetzungsspannungs-Pegel SIM card interface level translator and supply voltage without LDO

ECAD Model:
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CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
Vorauss. Zolltarif:
Gehäuse:
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 4000)

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™
CHF 0.619 CHF 0.62
CHF 0.563 CHF 5.63
CHF 0.504 CHF 12.60
CHF 0.459 CHF 45.90
CHF 0.443 CHF 110.75
CHF 0.441 CHF 220.50
CHF 0.399 CHF 798.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 4000)
CHF 0.363 CHF 1’452.00
† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von CHF 7.00 hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden.

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
NXP
Produktkategorie: Übersetzungsspannungs-Pegel
RoHS:  
Voltage Level Translator
XQFN-10
1.98 V
1.08 V
NVT4557
15 ns
- 40 C
+ 85 C
SMD/SMT
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: NXP Semiconductors
Betriebsversorgungsstrom: 10 uA
Produkt-Typ: Translation - Voltage Levels
Verpackung ab Werk: 4000
Unterkategorie: Logic ICs
Produkte gefunden:
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Ausgewählte Attribute: 0

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Konformitätscodes
CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
TARIC:
8542399000
MXHTS:
8542399999
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Thailand
Herstellungsland:
Thailand
Land der Verbreitung:
Singapur
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

NVT4557 SIM-Karten-Schnittstellen-Pegelumsetzer

Der NXP Semiconductors NVT4557 SIM-Karten-Schnittstellen-Pegelumsetzer ist für die Verbindung einer SIM-Karte mit einer einzelnen hostseitigen Niederspannungs-Schnittstelle von 1.08 V bis 1,98 V ausgelegt. Der NVT4557 enthält drei 1,62-V- bis 3,6-V-Pegelumsetzer zur Umsetzung der Daten-, RSTn- und CLKn-Signale zwischen einer SIM-Karte und einem Host-Mikrocontroller. Der NVT4557 SIM-Karten-Pegelumsetzer ist mit allen ETSI, IMT-2000 und ISO-7816-SIM/Smart-Card-Schnittstellen-Anforderungen konform.

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.