AMPMODU System 50/50 Grid

TE Connectivity's (TE) AMPMODU 50/50 Grid Connector Family features a variety of high-density board-to-board and wire-to-board connectors with a 0.050" x 0.050" (1.27mm x 1.27mm) pitch. The series is categorized into three groups: board-mount headers, board-mount receptacles, and cable-to-board receptacles. They are available in double row, vertical or right angle, shrouded, and from 10 up to 100 positions. The TE AMPMODU 50/50 series is formed from high conductivity copper alloy and selectively plated with gold for higher performance and reliability. Applications include medical equipment, storage equipment, automotive controls, servers, robotics, and much more. 

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Menge RoHS
TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse 50/50 SMT HDR 60P
Datenblatt
6Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 100P SOCKET
Datenblatt
19Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 100 POS SMT RECPT VERT DUAL ROW
Datenblatt
968erwartet ab 21.09.2026
Min.: 1
Mult.: 1

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 60 50/50 GRID RA HDR LF
Datenblatt
792Ab Werk erhältlich
Weitere Infos Verfügbar
Min.: 792
Mult.: 792

TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 60 50/50 GRIDSFMNT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 1’452
Mult.: 12
Nein
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 100P RECP COVER .050 50/50 GRID CABLE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse TERMINATING CVR 10P TERMINATING CVR 10P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 1

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 30P .050 GRID CABLE RECPT COVER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 40 50/50 GRID CABLE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 1

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 50P .050 GRID CABLE RECPT COVER
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000

TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 60 50/50 GRIDCA
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 70 50/50 GRID CABLE
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000

TE Connectivity / AMP Sockel & Kabelgehäuse minimatch 11 pos male
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 14 Wochen
Min.: 3’300
Mult.: 3’300

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse minimatch 17 pos male
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 21 Wochen
Min.: 6’000
Mult.: 750
TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 30P 2 ROW SOCKET
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 2’662
Mult.: 22

TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 80 50/50 SFMNT RCPT
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 1’089
Mult.: 9

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 50/50 GRID 20P
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 42 Wochen
Min.: 3’267
Mult.: 33

TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 60 50/50 GRIDDR
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 36 Wochen
Min.: 1’452
Mult.: 12

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 20 50/50 HDR SMT.250 W/HD VC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 42 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1’000
Mult.: 1’000
: 250

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 50 50/50 HDR SMT.250 W/HD VC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 42 Wochen
Min.: 950
Mult.: 475
: 475

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 70 50/50 HDR SMT .250 W/HD VC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 42 Wochen
Min.: 500
Mult.: 250
: 250

TE Connectivity / Raychem Sockel & Kabelgehäuse 100 50/50 HDR SMT.250 W/HD VC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 42 Wochen
Min.: 1’350
Mult.: 1’350

TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 30 50/50 HDR SMT.390 W/HD VC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 19 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
: 400

TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 20 50/50 GRID DR SMT RCPT VC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 2’400
Mult.: 600
: 600

TE Connectivity Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 30 50/50 GRID DR SMT RCPT VC
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 1’800
Mult.: 600
: 600