AMPMODU Verbindungssystem

Das AMPMODU Verbindungssystem von TE Connectivity bietet Anschlüsse mit einem einzigartigen modularen Konzept, indem präzise geformte Anschlussbuchsenkontakte und Steckstifte verwendet werden. Die Koppelung der Steckstifte und Anschlussbuchsenkontakte dieses Systems ist sehr tolerant. Dies wird durch Steckstifte mit einer gratfreien Führung und einem Anschlussbuchsenkontakt mit Doppelauslegerbalken und Überlastschutz-Abschaltung möglich.

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Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS ECAD Model Produkt
Typ
Anzahl der Positionen
Abstand
Anzahl der Zeilen
Zeilenabstand
Montageart
Montage
Montagewinkel
Kontakt-Gender
Kontaktüberzug
Länge der Mating-Position
Länge des Abschlussstiftes
Serie
Handelsname
Anwendung
Drahtstärke
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HSG DUAL 16P 26-22
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611Auf Lager
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Wire Housings Receptacle Housing 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging IDC Socket (Female) Gold AMPMODU MT AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HSG DUAL 18P 26-22
Datenblatt
568Auf Lager
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Wire Housings Receptacle Housing 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging IDC Socket (Female) Gold AMPMODU MT AMPMODU 26 AWG to 22 AWG - 65 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HDR 2X10P R/A T/H
Datenblatt
437Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.43 mm (0.135 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Wire-to-Board - 55 C + 105 C Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 12MODII 2PC HDR DRRA SHRD
Datenblatt
393Auf Lager
504erwartet ab 02.03.2026
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Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold AMPMODU MOD II AMPMODU Wire-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED RA DUAL 6 detent windows
Datenblatt
2’382Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.43 mm (0.135 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board, Wire-to-Board - 55 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HDR 2X05P R/A T/H
Datenblatt
1’328Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.43 mm (0.135 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board, Wire-to-Board - 55 C + 105 C Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 100X100 HDR 2X06P R/A T/H SHRD
Datenblatt
858Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.43 mm (0.135 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board, Wire-to-Board - 55 C + 105 C Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HDR 2X10P R/A T/H
Datenblatt
1’339Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.43 mm (0.135 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 55 C + 105 C Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED VERT DUAL 8 detent windows
Datenblatt
1’207Auf Lager
2’576erwartet ab 01.07.2026
Min.: 1
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Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 55 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED VER DUAL 10 detent windows
Datenblatt
2’884Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 55 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED VER DUAL 12 detent windows
Datenblatt
2’145Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 55 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HDR 2X07P VRT T/H
Datenblatt
1’822Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 55 C + 105 C Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED VER DUAL 20 detent windows
Datenblatt
1’057Auf Lager
1’232erwartet ab 17.03.2026
Min.: 1
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Headers Shrouded 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 55 C + 105 C Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse ACTION PIN VERT 20P dual .150 end
Datenblatt
1’088Auf Lager
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Headers Shrouded 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 55 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HDR RA 2X05P .1" 318/110 15 AU
Datenblatt
1’232Auf Lager
Min.: 1
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Headers Breakaway 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 2.79 mm (0.11 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 65 C + 105 C Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse 05 HDR SRST SHROUDED .100
Datenblatt
1’146Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 5 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.1 mm (0.24 in) 3.3 mm (0.13 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HDR 1X08P VRT T/H
Datenblatt
1’350Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.1 mm (0.24 in) 3.3 mm (0.13 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 65 C + 105 C Tube
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED RA DUAL 6 detent windows
Datenblatt
2’360Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.43 mm (0.135 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 55 C + 105 C Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED RA DUAL 8 detent windows
Datenblatt
2’410Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.43 mm (0.135 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 55 C + 105 C Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED RA DUAL 10 detent windows
Datenblatt
1’574Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.43 mm (0.135 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 55 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HDR 2X08P R/A T/H
Datenblatt
841Auf Lager
Min.: 1
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Headers Shrouded 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.43 mm (0.135 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 55 C + 105 C Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse ACTION PIN R.A. 10P dual .150 end
Datenblatt
1’536Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.43 mm (0.135 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 55 C + 105 C
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED VER DUAL 10 detent windows
Datenblatt
2’393Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 55 C + 105 C Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse HDR 2X09P VRT T/H
Datenblatt
701Auf Lager
1’337erwartet ab 16.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU - 55 C + 105 C Tray
TE Connectivity Sockel & Kabelgehäuse SHROUDED VER DUAL 20 detent windows
Datenblatt
1’655Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Headers Shrouded 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 8.08 mm (0.318 in) 3.18 mm (0.125 in) AMPMODU MOD II AMPMODU Board-to-Board - 55 C + 105 C Tray