SG-Link-200

MicroStrain by HBK
130-SG-LINK-200
SG-Link-200

Herst.:

Beschreibung:
Sensormodule mit mehreren Funktionen SG-LINK-200, Wireless 3-channel analog input sensor node with onboard antenna in Ruggedized IP68 enclosure and AMPSEAL 14 pin connector. DOES NOT INCLUDE CABLE. Operates on 2.4 GHz IEEE 802.15.4 radio. NOT CERTIFIED FOR USE IN THE UK, EU OR JAPAN

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MicroStrain by HBK
Produktkategorie: Sensormodule mit mehreren Funktionen
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RoHS:  
Sensor Modules
Wireless Sensor
AMPSEAL
4 V to 36 V
+ 85 C
Anwendung: Strain, Load, Force, Pressure, Acceleration, Vibration, Displacement, Torque Sensing
Marke: MicroStrain by HBK
Abmessungen: 89.8 mm x 127 mm x 51.3 mm
Höhe: 51.3 mm
Länge: 127 mm
Minimale Betriebstemperatur: - 40 C
Montageart: Screw Mount
Produkt-Typ: Multiple Function Sensor Modules
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Sensor Modules
Handelsname: MicroStrain
Breite: 89.8 mm
Artikel # Aliases: 6308-3300
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
9031809090
USHTS:
9031808085
ECCN:
EAR99

SG-Link-200 Ruggedized Wireless 3-Channel Sensor

MicroStrain by HBK SG-Link-200 Ruggedized Wireless 3-Channel Sensor is a 3-channel wireless sensor with a rugged, weatherproof enclosure. The SG-Link-200 includes onboard PGA, filtering, and a high-resolution ADC for precise measurement of a large range of sensor types. This includes strain gauges, load cells, pressure transducers, and accelerometers. Lord wireless sensor networks are fast to deploy and provide reliable, lossless data throughput. These networks are proven to work in demanding industries where reliable data acquisition is critical. The -CE parts are certified for use in the EU, -JPN parts are certified for use in Japan, and -SGP parts are certified for use in Singapore.