Q-Rate QRM8/QRF8 Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,0315 Zoll (0,80 mm)

Samtec Q-Rate® QRM8/QRF8 Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,0315 Zoll (0,80 mm) verfügen über einen schmalen Footprint, eine integrierte Leistungs-/Masseplatte und Edge Rate® Kontakte für eine hervorragende SI-Leistung. Diese Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder verfügen über ein Rastermaß von 0,80 mm, ein Kontaktwischen von 1,20 mm, bis zu 156 Positionen und eine Leistung von bis zu 28 GBit/s. Das Q-Raten-Portfolio umfasst QRF8 Sockel, QRM8 Stiftleisten, Hochgeschwindigkeits-Sockelleisten in rechtwinkligen (QRF8-RA) und Differentialpaaren (QRF8-DP) sowie Hochgeschwindigkeits-Anschlussleisten in rechtwinkligen (QRM8-RA) und Differentialpaaren (QRM8-DP). Die Standard- und „-DP“-Steckverbinder bieten alle eine schmale Breite von 4,60 mm, während die „-RA“-Ausführung über ein niedriges Profil von 5,13 mm verfügt. Die Q-Rate QRM8/QRF8 Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0,0315 Zoll (0,80 mm) von Samtec werden in einem Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C betrieben.

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Maximale Betriebstemperatur
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Gehäusematerial
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Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
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Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 325

Sockets 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Reel, Cut Tape
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325

Sockets 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Reel
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 51
Mult.: 51

Sockets 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 51
Mult.: 51

Sockets 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 51
Mult.: 51

Sockets 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 325
Mult.: 325
Rolle: 325

Sockets 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Reel
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 48
Mult.: 48

Sockets 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
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Sockets 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 2 Wochen
Min.: 48
Mult.: 48

Sockets 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 48
Mult.: 48

Sockets 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 48
Mult.: 48

Sockets 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 48
Mult.: 48

Sockets 104 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 108 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 34
Mult.: 34

Sockets 108 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 108 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 108 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
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Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 156 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 7 mm, 10 mm, 12 mm 2.2 A 215 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 156 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 34
Mult.: 34

Sockets 156 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 32
Mult.: 32

Sockets 156 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 3 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 156 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 156 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 5 Wochen
Min.: 1
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Sockets 156 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) Tray
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 156 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray
Samtec Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm Q Rate Slim Body Ground Plane Socket
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 4 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Sockets 156 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row Solder Straight 2.2 A 215 VAC - 55 C + 125 C Gold Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) QRF8 Tray