650 V 3-Stufen-IGBT-Module
Infineon Technologies 3-Stufen-650-V-IGBT-Module sind EasyPACK™-Module mit Trench-/Fieldstop-Technologie. Diese Module haben ein Design mit niedriger Induktivität, geringe Schaltverluste und eine niedrige VCE(sat). Die IGBT-Module bieten ein Al2O3 -Substrat mit niedrigem thermischen Widerstand, ein kompaktes Design, PressFIT-Kontakttechnologie und eine robuste Montage durch integrierte Montageklemmen. Mögliche Applikationen umfassen Dreistufen-Applikationen, Motorantriebe, Solarapplikationen und USV-Systeme in EasyPACK™-Modulen.
