Wärmebrückentechnologie für I/O-Applikationen

Die Wärmebrückentechnologie für Ein-/Ausgangs-Applikationen (I/O) von TE Connectivity (TE) ist eine mechanische Alternative zu herkömmlichen Abstandspads oder Wärme-Ableitungsmaterialien. Die Wärmebrückentechnologie bietet einen hervorragenden thermischen Widerstand, während sie nicht vollständig auf ein hohes Maß an Kompression angewiesen sind, um eine optimale Wärmeübertragung zu erzielen. Diese Technologie verfügt über einen verbesserten thermischen Widerstand, eine bessere Zuverlässigkeit und Langlebigkeit und eine einfachere Wartung. Die Wärmebrückentechnologie von TE eignet sich hervorragend für 5G-/Wireless-, Server-, Ethernet-SP-Routing und Hochleistungs-Computerapplikationen (HPC).