Single-In-Line(SIP)-Sockel

Die Single-In-Line-Sockel (SIP) von TE Connectivity (TE) verfügen über eine bearbeitete Buchsenstiftleiste, die eine hochzuverlässige Verbindung zwischen der PCB und dem integrierten Schaltungsbauteil bietet. SIP-Sockel sind in der Regel kompakter als DIP-Sockel (Dual In-Line Package, DIP), wodurch sie Konfigurationen mit höherer Dichte verarbeiten können. Diese Sockel bieten eine präzisionsgefertigte Buchse mit einem Rastermaß von 2,54 mm aus hochwertigen Materialien, die eine einfache Montage und eine verbesserte Haltbarkeit unterstützen. Die SIP-Sockel von TE eignen sich für Industrie- und Telekommunikationsapplikationen.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
Anzahl der Positionen
Anzahl der Zeilen
Typ
Abstand
Montage
Kontaktüberzug
Zeilenabstand
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 9P AU FLASH
Datenblatt
4’615Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

IC Sockets 9 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP DUAL ROW SKT 03POS AU FLASH
Datenblatt
5’176Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

IC Sockets 6 Position 2 Row SIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 2.54 mm - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP DUAL ROW SKT 20POS AU FLASH
Datenblatt
2’363Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

IC Sockets 40 Position 2 Row SIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 2.54 mm - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP SKT 02POS AU FLASH
Datenblatt
4’751Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SIP Sockets 2 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP SKT 03POS AU FLASH
Datenblatt
4’767Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

SIP Sockets 3 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 10 Au0.75
Datenblatt
2’480Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

IC Sockets 10 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 2P AU FLASH
Datenblatt
3’953Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

IC Sockets 2 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 16 Au flash
Datenblatt
4’999erwartet ab 06.07.2026
Min.: 1
Mult.: 1

IC Sockets 16 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 10 Au flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 9 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

IC Sockets 10 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 15P AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 4’800
Mult.: 100

IC Sockets 15 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 32P AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 3’360
Mult.: 70

IC Sockets 32 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 40 AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 3’360
Mult.: 70

IC Sockets 40 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 20 Au0.75
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 5’100
Mult.: 5’100

IC Sockets 20 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 20 Au flash
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 5’100
Mult.: 5’100

IC Sockets 20 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 4P AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000

IC Sockets 4 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 5P AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 5’000
Mult.: 5’000

IC Sockets 5 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP IC SKT 7P AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 5’100
Mult.: 5’100

IC Sockets 7 Position 1 Row SIP Socket Through Hole Gold - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP DUAL ROW RA SKT 03POS AU FLASH
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 4’968
Mult.: 4’968

SIP Sockets 6 Position 2 Row SIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 2.54 mm - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP SKT 04POS AU FLASH - SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 6’750
Mult.: 6’750

SIP Sockets 4 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP SKT 08POS AU FLASH - SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 4’995
Mult.: 4’995

SIP Sockets 8 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C Tray
TE Connectivity IC u. Komponentensockel SIP DUAL ROW SKT 03POS AU FLASH - SMD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 4’968
Mult.: 4’968

SIP Sockets 6 Position 2 Row SIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Gold 2.54 mm - 55 C + 125 C Tray