CYW20737 BLUETOOTH® Low Energy SoC

Das Cypress CYW20737 BLUETOOTH® Low Energy-SoC bietet einen Eingangswiderstand von 500 kΩ, einen Nennstrom von 1 mA und einen maximalen Eingangssignalbereich von 3,63 V. Das CYW20737 ist zur Unterstützung des gesamten Spektrums von Bluetooth Smart-Anwendungsfällen für Marktsegmente der Medizintechnik, Hausautomatisierung, Zubehör, Sensoren, Internet of Things und Wearables ausgelegt. Das Einzelchip-Bluetooth Low Energy-SoC ist ein monolithisches Bauelement, das in einem digitalen CMOS-Standardverfahren implementiert ist und eine minimale Anzahl externer Komponenten benötigt, um ein vollständig kompatibles Bluetooth-Gerät zu erstellen. Das CYW20737 ist in einem 32-Pin-32-QFN-Gehäuse von 5 × 5 mm sowie WLBGA-SIP- und Chip-Gehäusen verfügbar.

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Menge RoHS ECAD Model Kern
Betriebsfrequenz
Datenbus-Weite
Programmspeichergröße
RAM-Datengröße
Maximale Taktfrequenz
ADC-Auflösung
Versorgungsspannung - Min.
Versorgungsspannung - Max.
Maximale Betriebstemperatur
Verpackung/Gehäuse
Montageart
Verpackung
Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU Bluetooth, BLE and IEEE 802.15.4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 4'900
Mult.: 4'900

ARM Cortex M3 2.4 GHz 32 bit 320 kB 60 kB 24 MHz 16 bit 1.2 V 1.2 V + 85 C QFN-32 SMD/SMT Tray
Infineon Technologies HF-Mikrocontroller - MCU Bluetooth BLE and IEEE 802.15.4
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 13 Wochen
Min.: 2'500
Mult.: 2'500
Rolle: 2'500

QFN-32 Reel