i.MX 8ULP Crossover-Applikationsprozessoren

NXP Semiconductors i.MX 8ULP Crossover-Applikationsprozessoren zeichnen sich durch eine extrem stromsparende Verarbeitung und eine erweiterte integrierte Sicherheit mit der EdgeLock ® Secure Enclave zur intelligenten Edge aus. Die EdgeLock Secure Enclave ist vorkonfiguriert, um die Implementierung komplexer Sicherheitsfunktionen zu vereinfachen. Die i.MX 8ULP Bauteile enthalten die Energy Flex Architektur von NXP, die eine heterogene Domänen-Rechenleistung, Design-Techniken und Prozesstechnologien kombiniert. Ein eigens dafür entwickeltes Leistungsmanagement-Subsystem bietet mehr als zwanzig Leistungsmodus-Kombinationen, um in verschiedenen Applikationen einen außergewöhnlichen Wirkungsgrad zu gewährleisten.

Ergebnisse: 20
Auswählen Bild Teile-Nr.
 Herst.
Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (CHF) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern.
Menge RoHS
NXP Semiconductors Prozessoren - Spezielle Anwendung 8ULP, Dual Cortex A35
Datenblatt
1’200Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
1’128Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
414Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
507Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

NXP Semiconductors Prozessoren - Spezielle Anwendung i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33 for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
25erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33 for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
25erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
NXP Semiconductors Prozessoren - Spezielle Anwendung i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
25erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
25erwartet ab 21.08.2026
Min.: 1
Mult.: 1
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33 for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33 for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

NXP Semiconductors Prozessoren - Spezielle Anwendung i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33 for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1’200
Mult.: 1’200

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33 for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33 for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1’200
Mult.: 1’200
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33 for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

NXP Semiconductors Prozessoren - Spezielle Anwendung i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1’200
Mult.: 1’200

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630

NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 1’200
Mult.: 1’200
NXP Semiconductors HF-System auf einem Chip - SoC i.MX 8ULP: Arm Cortex -A35 and Cortex-M33, rich 3D/2D graphics for ultra low-power, energy efficient applications
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 630
Mult.: 630