ZSSC3230 Kapazitive Sensorsignalaufbereiter-ICs

Renesas/IDT ZSSC3230 Kapazitive Sensorsignalkonditionierungs-ICs sind ein integrierter CMOS-Schaltkreis für die genaue Umwandlung von Kapazität in Digital und die sensorspezifische Korrektur kapazitiver Sensorsignale. Die digitale Kompensation von Sensorversatz, Empfindlichkeit und Temperaturdrift erfolgt über einen internen digitalen Signalprozessor, der einen Korrekturalgorithmus mit Kalibrierungskoeffizienten ausführt, die in einem nichtflüchtigen, mehrfach zeitprogrammierbaren Speicher (NVM) gespeichert sind.

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Menge RoHS ECAD Model Typ
Schnittstellen-Typ
Versorgungsspannung - Max.
Versorgungsspannung - Min.
Betriebsversorgungsstrom
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Montageart
Verpackung/Gehäuse
Verpackung
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 7
Datenblatt
1'800Auf Lager
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
Rolle: 1'800

Capacitive Sensor Signal Conditioner IC I2C 3.6 V 1.68 V 750 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT PQFN-24 Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5'000
Mult.: 5'000
Rolle: 5'000

Capacitive Sensor Signal Conditioner IC I2C 3.6 V 1.68 V 750 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT PQFN-24 Reel
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 5'000
Mult.: 5'000
Rolle: 5'000

Capacitive Sensor Signal Conditioner IC I2C 3.6 V 1.68 V 750 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT PQFN-24 Reel
Renesas Electronics ZSSC3230BC1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER UNSAWN, 304
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21'787
Mult.: 21'787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle OPN - WAFER UNSAWN, 725
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21'787
Mult.: 21'787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER UNSAWN, 304U, WITH INKING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21'787
Mult.: 21'787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI6B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle ZSSC3230BI6B (WAFER UNSAWN, 725, WITH IN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21'787
Mult.: 21'787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BA1C
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 24 Wochen
Min.: 2'800
Mult.: 2'800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3230BC6B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER UNSAWN, 725U, WITH INKING
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21'787
Mult.: 21'787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI1B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle WAFER UNSAWN, 304
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21'787
Mult.: 21'787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI2B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle ZSSC3230BI2B (WAFER UNSAWN, 725)
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21'787
Mult.: 21'787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI5B
Renesas Electronics Sensor-Schnittstelle ZSSC3230BI5B (WAFER UNSAWN, 304, WITH IN
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
Min.: 21'787
Mult.: 21'787

SMD/SMT Die Gel Pack