Endgehäuse

Amphenol Pcd Backshells bieten eine Zugentlastung, einen Umgebungsschutz und eine 360° -EMI/RFI-Abschirmung im Anschlussbereich von praktisch jedem Rundsteckverbinder. Diese Steckverbinder verfügen über ein Basismaterial aus Aluminiumlegierung, Edelstahl, Messing oder Verbundstoff und eine große Auswahl von Beschichtungen, wie z. B. schwarzes Zink-Nickel, Kadmium, chemisches Nickel, eloxiertes Schwarz, passiviert und vieles mehr. Die Backshells von Amphenol Pcd verfügen über benutzerdefinierte Designs und erfüllen oder übertreffen die RoHS-/REACH-Konformitätsstandards. Diese Backshells sind sowohl in militärischen Spezifikationen als auch kommerziellen Ausführungen für jede Applikation erhältlich und erfüllen den AS85049-Standard der Society of Automotive Engineers (SAE).

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Menge RoHS
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse 85 Backshell Band Lock Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse 86 Backshell Band Lock Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse 88 Backshell Band Lock
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25

Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse 90 Backshell Band Lock Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse 90 Backshell Band Lock Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse M85049/95-10A
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse M85049/96-24
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV ST OD CAD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST OD CAD SZ 15
Datenblatt
Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL NON ENV EMI/RFI ST CAD SZ 23
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL NON ENV EMI/RFI R/A OD CAD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
Nein
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL NON ENV EMI/RFI R/A OD CAD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV EMI/ RFI R/A OD CAD
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL BND LOCK ADPTR R/A CAD SZ 20
Datenblatt
Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1
Nein
Amphenol PCD A850498408P03
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse 84 Backshell Band Lock Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
Amphenol PCD A850498410P03
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse 84 Backshell Band Lock Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25
Amphenol PCD A850498825Z03
Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
Min.: 25
Mult.: 25