Endgehäuse

Amphenol Pcd Backshells bieten eine Zugentlastung, einen Umgebungsschutz und eine 360° -EMI/RFI-Abschirmung im Anschlussbereich von praktisch jedem Rundsteckverbinder. Diese Steckverbinder verfügen über ein Basismaterial aus Aluminiumlegierung, Edelstahl, Messing oder Verbundstoff und eine große Auswahl von Beschichtungen, wie z. B. schwarzes Zink-Nickel, Kadmium, chemisches Nickel, eloxiertes Schwarz, passiviert und vieles mehr. Die Backshells von Amphenol Pcd verfügen über benutzerdefinierte Designs und erfüllen oder übertreffen die RoHS-/REACH-Konformitätsstandards. Diese Backshells sind sowohl in militärischen Spezifikationen als auch kommerziellen Ausführungen für jede Applikation erhältlich und erfüllen den AS85049-Standard der Society of Automotive Engineers (SAE).

Arten von Steckverbindern

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Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 44 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 44 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 40 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 40 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 12 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 12 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 14 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 14 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 21 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 21 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 18 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 18 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 18 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 18 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 20 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 20 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 20 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 20 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 20 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 20 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 20 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse 10 Backshell Env-EMI/RFI Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 22 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 22 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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Amphenol PCD Runder MIL / spez. Endgehäuse BACKSHELL ENV EMI/ RFI ST NIC SZ 22 Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 12 Wochen
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