P0831

Terasic Technologies
993-P0831
P0831

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Beschreibung:
Programmierbare logische IC-Entwicklungstools Atum Nios V Starter Kit

Lebenszyklus:
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Terasic
Produktkategorie: Programmierbare logische IC-Entwicklungstools
RoHS:  
Marke: Terasic Technologies
Verpackung: Bulk
Produkt-Typ: Programmable Logic IC Development Tools
Serie: Atum Series
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Development Tools
Handelsname: Atum-NiosV
Artikel # Aliases: ATUM-NIOSV
Gewicht pro Stück: 1 kg
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

Test/Quality Data

Konformitätscodes
CAHTS:
8471500090
USHTS:
8471500150
JPHTS:
847150000
TARIC:
8471500000
MXHTS:
8471500100
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Taiwan
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Atum Nios® V Starter Kit

Terasic Technologies Atum Nios® V Starter Kit provides a feature-rich platform for embedded development or evaluating system capabilities. This ready-to-use kit supports the Nios® V RISC-V processor and Intel® Agilex™ 3 FPGA for flexible embedded design. The Atum Nios® V starter kit includes Quartus® Prime Pro FPGA  Design Suite and a 1-year license for Altera® Triple-Speed Ethernet IP. This kit board features 64MB SDRAM, USB-Blaster III with a USB Type-C® connection, HDMI, Gigabit Ethernet, and MicroSD storage, all within a compact form factor. Typical applications include automotive solutions, smart cities, consumer electronics, and advanced image processing.

Atum A3 Nano Board

Terasic Technologies Atum A3 Nano Board is powered by Altera’s large Agilex 3 FPGA with 135K LEs. This board features 64MB SDRAM, an onboard USB-Blaster III with USB Type-C® connection, HDMI output, Gigabit Ethernet, and MicroSD storage. The Atum A3 Nano board consists of multiple user I/Os (LEDs, buttons, and switches), a 2x20 GPIO connector, and dual 2x6 TMD GPIO headers. This board delivers powerful performance in a compact, affordable platform within 85mm x 70mm form factor. Typical applications include robotics, automotive solutions, smart city, consumer electronics, or advanced image processing.

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