MicroSpeed & MicroSpeed Power Connectors

TE Connectivity's ERNI MicroSpeed and MicroSpeed Power Connectors enable data transmission up to 25Gb/s with high signal quality and reliability. These connectors provide a versatile interconnect solution by providing 2-row, 3-row, and 7-row connector versions and 5mm to 20mm board-to-board spacing using different heights. The MicroSpeed Connectors feature low electromagnetic radiation and high immunity to interference. The connectors have a pitch of 1mm and are available in SMT (single contact) or THR (shield contacts) terminations. These connectors are ideal for next-generation communication standards like Ethernet 100Gbps, Optical Internetworking Forum (OIF), and USB 3.1.

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Maximale Betriebstemperatur
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Kontaktmaterial
Gehäusematerial
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TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPEED 91 F SMD F4 * A-G VVVV 137 094 *
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 440
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: 440

Connectors 91 Position 1 mm (0.039 in) 7 Row Solder Vertical 4 mm 1 A 25 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPEED 91 M SMD M1 * A-G VVVV 137 176 *
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 440
Mult.: 440
: 440

Connectors 91 Position 1 mm (0.039 in) 7 Row Solder Vertical 1 mm 1 A 25 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 50-PIN,VERTICAL,SMT/THR
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 240
Mult.: 240
: 240

Connectors 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 10 mm - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 50-PIN, VERTICAL, SMT/THR
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 170
Mult.: 170
: 170

Connectors 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 9 mm - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPEED 91 F SMDTHR F4 * A-G VVVV 137 094
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 440
Mult.: 440
: 440

Connectors 91 Position 1 mm (0.039 in) 7 Row Solder Vertical 4 mm 1 A - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPEED 133 F SMDTHR F4 * A-G VVVV 137 09
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 440
Mult.: 440
: 440

Connectors 133 Position 1 mm (0.039 in) 7 Row Solder Vertical 4 mm 900 mA - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPEED 91 M SMDTHR M1 * A-G VVVV 137 176
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 440
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: 440

Connectors 91 Position 1 mm (0.039 in) 7 Row Solder Vertical 1 mm 1 A - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPEED 133 M SMDTHR M1 * A-G VVVV 137 17
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 440
Mult.: 440
: 440

Connectors 133 Position 1 mm (0.039 in) 7 Row Solder Vertical 1 mm 900 mA - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPEED 50 F SMD * 90E AB VV 137 094 * *
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 18 Wochen
MouseReel verfügbar
Min.: 1
Mult.: 1
: 500

Receptacles 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Right Angle 1 A - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel, Cut Tape, MouseReel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 50-PIN, VERTICAL, SMT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
: 400

Connectors 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4 mm 1 A - 55 C + 125 C Gold Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 50-PIN,RIGHTANGLE,SMT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 25 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
: 400

Connectors 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Right Angle - 55 C + 125 C Gold Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPEED 50 F SMD F6 B AB VV 137 094 * * E
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
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Connectors 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 6 mm - 55 C + 125 C Gold Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPEED 50 F SMDTHR F8 B AB VV 137 094 *
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 240
Mult.: 240
: 240

Connectors 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 8 mm - 55 C + 125 C Gold Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 50-PIN, VERTICAL, SMT/THR
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 29 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
: 400

Connectors 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 mm 1 A - 55 C + 125 C Gold Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 5-PIN, VERTICAL, SMT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
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Connectors 1 mm (0.039 in) Solder Vertical 6 mm Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 5-PIN, VERTICAL, SMT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 260
Mult.: 260
: 260

Connectors 1 mm (0.039 in) Solder Vertical 8 mm Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 5-PIN, VERTICAL, SMT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
: 400

Connectors 1 mm (0.039 in) Solder Vertical 1 mm Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 5-PIN, VERTICAL, SMT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 220
Mult.: 220
: 220

Connectors 1 mm (0.039 in) Solder Vertical 10 mm Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPPM 5 M SMD * 90B A V 137 094 * E008 J
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
: 400

Connectors 5 Position 1 mm (0.039 in) 1 Row Solder Right Angle 6.6 A Gold MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPPM 5 M SMDTHR * 90B A V 137 094 * E00
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400
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Connectors 5 Position 1 mm (0.039 in) 1 Row Solder Right Angle 6.6 A Gold MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPPM 5 M SMDTHR * 90 A V 137 094 * E008
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
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MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPPM 5 F SMDTHR * 90B A V 137 094 * E00
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 500
Mult.: 500
: 500

Connectors 5 Position 1 mm (0.039 in) 1 Row Solder Right Angle 6.6 A Gold MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPPM 5 F SMDTHR * 90 A V 137 094 * E008
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MicroSpeed Reel
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 50-PIN, VERTICAL, SMT
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 15 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400

Headers 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Straight 1 A - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Thermoplastic (TP) MicroSpeed
TE Connectivity / ERNI Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder MSPPM 5 F THR F4 B A V 137 094 * E008 J
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Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 16 Wochen
Min.: 400
Mult.: 400

Headers 5 Position 1.5 mm (0.059 in) 1 Row Solder Straight 18 A - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) MicroSpeed