ulTIMiFlux Thermal Material

Wakefield Thermal ulTIMiFlux Thermal Material offers high performance, cost-effectiveness, configurability, and custom sizes for thermal system needs. Thermal Interface Material (TIM) is a secondary material installed between the heat sink and the device and is designed to improve the thermal transfer to the heat sink. The Wakefield Thermal line of dielectric phase change thermal materials are intended to fill voids between a device and the heat sink. The ulTIMiFlux material utilizes a polyimide film to act as a thermally conductive carrier to deliver uniform thickness coating of phase-change thermal compound on both sides. These materials are an effective drop-in-place solution that makes an excellent replacement for thermal greases.

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Menge RoHS ECAD Model Produkt
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Material
Thermische Leitfähigkeit
Überschlagsspannung
Farbe
Minimale Betriebstemperatur
Maximale Betriebstemperatur
Länge
Breite
Dicke
Zugkraft
Entflammbarkeitseinstufung
Serie
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, LED 1 Inch OD Circle Pad
Datenblatt
437Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad Non-standard Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Rectifier Pad 1.12" x 1.12" with Hole
Datenblatt
143Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad Non-standard Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 1.12 in 1.12 in 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 0.846" x 0.846", No Hole
Datenblatt
131Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad Non-standard Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 0.846 in 0.846 in 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, DO-5 Pad 1.00" OD / 0.250" ID
Datenblatt
473Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, LED 2 Inch OD Circle Pad
Datenblatt
179Auf Lager
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad Non-standard Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole
Datenblatt
1'490erwartet ab 20.02.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad TO-126 Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 12.7 mm 8.89 mm 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 1.811" x 1.811", No Hole
Datenblatt
432erwartet ab 26.03.2026
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad Non-standard Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 1.811 in 1.811 in 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-218 Pad with Hole
Datenblatt
Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad TO-218 Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 20.32 mm 15.24 mm 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Material, Dual Mount TO-220 Pad, 2 Holes
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1'000
Mult.: 500

Phase Change Materials Thermal Pad TO-220 Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 25.4 mm 12.7 mm 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-3 Pad, 4 Pin
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad TO-3 Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 1.55 in 1.05 in 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 1.516" x 1.516", No Hole
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1'000
Mult.: 500

Phase Change Materials Thermal Pad Non-standard Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 1.516 in 1.516 in 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Rectifier Pad 1.25" x 1.25" with Hole
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1'000
Mult.: 500

Phase Change Materials Thermal Pad Non-standard Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 1.25 in 1.25 in 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Rectifier Pad 1.25" x 1.25", No Hole
Datenblatt
Nicht-auf-Lager-Vorlaufzeit 8 Wochen
Min.: 1
Mult.: 1

Phase Change Materials Thermal Pad Non-standard Phase Change Compound 9.2 kVAC Orange + 60 C 1.25 in 1.25 in 0.076 mm 100 psi UL 94 V-0 CD
Wakefield Thermal Thermische Schnittstellenprodukte ulTIMiFlux Gel, 10cc Syringe, White, 60g/m Flow Rate, 0.002", 3w/mK
Datenblatt
N/A
Min.: 1
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K White - 55 C + 200 C 0.002 in GL